据报道，由于台积电、三星等代工厂积极扩大产能并推进技术路线的演进，半导体设备的需求显著增长。SEMI近期发布的《全球半导体设备市场统计报告》（WWSEMS）显示，2021年第一季度全球半导体设备销售额同比增长51%，环比增长21%，达到23.6亿美元。我们认为，在供需结构改善和行业繁荣发展的推动下，产业链企业将继续受益。  
2020年中国大陆半导体设备市场规模位居世界第一
制造环节是半导体产业中最关键、市场份额最大的环节，而设备和材料则是半导体制造的基石。随着国内半导体制造销售额在整个半导体产业链中的占比逐年提升，半导体制造所需的设备和材料市场也随之向国内转移。  
受益于国内有效的疫情防控措施以及政策和资金支持，2020年中国大陆半导体设备销售额达18.1亿美元，同比增长35%，超越台湾和中国大陆，位居全球第一。材料销售额达9.8亿美元，同比增长12%，超越韩国，位居全球第二。由于设备和材料在一定程度上是晶圆制造繁荣的先行指标，国内半导体制造市场未来将继续扩大。  
  半导体设备公司的业绩快速增长。  
受益于行业持续繁荣和国内替代的不断推进，以北方华创、华微电子、华峰测控、长川科技、京策电子、普瑞科技和新源微电子为代表的半导体设备企业在2020年和2021年第一季度实现了营收和净利润的快速增长。尤其是在2021年第一季度，净利润同比增长超过100%。      许多细分领域都取得了突破性进展，国内替代进程加快。  
国内半导体设备产业起步较晚，整体规模远不及海外巨头。但近年来，国内企业持续加大投入，并在技术上取得关键突破，在诸多领域缩小了差距。部分细分市场已开始实现国产替代。  
例如：在蚀刻机方面：美光科技的研发已达到5nm技术节点，处于国际领先水平；在薄膜沉积设备方面：北方华创已达到14/28nm技术节点；在清洗设备方面：普瑞科技已进入中芯国际、华虹等公司的供应链；在测试设备方面：华丰测控已进入日月光、意法半导体等国际封装测试领导者的供应链。  
       
                         AMEC                        
  国内唯一一家7nm/5nm蚀刻技术设备制造商  
目前，该公司等离子刻蚀设备已被国际一线客户广泛应用于集成电路加工制造和先进封装领域，刻蚀工艺涵盖65纳米至14纳米、7纳米和5纳米等多种工艺。其中，7纳米/5纳米刻蚀技术是国内独有的，并已获得大量订单。此外，自2010年以来，AMEC一直致力于研发LED外延晶圆加工的关键设备——MOCVD设备。目前已研发出三代MOCVD设备，可用于蓝绿LED和功率器件的加工，包括：第一代Prismo D-Blue、第二代Prismo A7以及正在研发中的第三代30英寸大尺寸设备。  
  市场份额加速增长  
从本地存储和逻辑IC厂商的投标情况来看，AMEC的整体采购比例超过15%，使其成为本地主流存储和代工厂商最大的半导体蚀刻设备供应商。同时，该公司在本地市场的份额也在加速增长。从长江存储的中标情况来看，截至2020年，AMEC已中标9台设备，占同期中标率的22%。  
                       

长川科技

  研发投入持续增加，核心技术取得突破性进展。  
2020年上半年，公司研发投入达8900万元人民币，同比增长110%，营收占比28%，并取得了关键研发进展。  
主要成果包括：自主研发的基于1024个数字通道、200Mbps数字测试速率、1G矢量深度和128A电流测试能力的数字测试机D9000，打破了国内数字测试机的空白；研发了国内首款拥有自主知识产权的8/12英寸全自动超精密探针台，可应用于SoC、逻辑、存储器、分立器件等，目前正在客户演示中，第二代产品正在研发中；模块化自动化测试设备已分批引入国内主流厂商，并已完成世界级终端客户的最终认证。  
  私募配售促进了探测站的快速产业化和本地化。  
2020年，该公司计划通过私募融资372亿元人民币，用于探针台的研发和产业化。此次融资项目旨在开发公司第二代全自动超精密探针台，该产品兼容8/12英寸晶圆测试。产品系列包括CP12-SOC/CIS、CP12-Memory、CP12-Discrete、CP12-SiC/GaN等，可应用于SOC/CIS、存储器、分立器件等集成电路以及第三代化合物半导体的测试。  
目前，第二代探针台研发项目已完成关键技术模块的开发和验证，正处于内部整机测试阶段。全球探针台市场主要由东京精密和东京电子（TEL）两家公司垄断。在为数不多的国内探针台供应商中，永川公司最有希望在实现国产化方面取得领先地位。

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