中国移动发布首款RISC-V内核MCU芯片

2022-03-17 345

为推动社会经济数字化、智能化转型，1月2021日，以“数字决定一切，智能计算未来”为主题的XNUMX中国移动全球合作伙伴大会在广州保利世贸博览中心拉开帷幕。

芯片是数字化能力的切入点之一。大会期间，作为中国移动专业芯片子公司，中移Coresun（芯山科技有限公司）携中国移动首款基于RISC-V内核的MCU芯片——CM32M4xxR隆重亮相。

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中国移动首款RISC-V核心MCU芯片
去年下半年以来，芯片短缺成为半导体行业的主旋律。同时，物联网的碎片化场景也对开放、灵活的芯片架构提出了更高的要求。

为推动半导体产业高质量发展，着力物联网芯片国产化，中移芯盛聚焦RISC-V核心，对多款芯片进行研发尝试，并完成综合性能评估RISC-V的核心技术、SoC硬件架构适配、基础工具链适配和底层操作系统移植，形成了“通信芯片+安全芯片+MCU芯片”的产品体系。

与传统物联网芯片架构相比，本次发布的CM32M4xxR采用RISC-V开源架构，是中国移动首款基于RISC-V内核的低功耗大容量MCU芯片。该系列MCU具有高性能、高可靠性、高安全性、低功耗等特点，可广泛应用于智能门锁、物联网网关、交互面板、测控终端、学生教育、消费电子相关领域。

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CM32M4xxR，开发板介绍
CM32M4xxR系列MCU芯片采用32位RISC-V Nuclei N308内核，最高工作频率144MHz，支持浮点运算和DSP指令，集成高达512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM以及丰富的高性能模拟功能模块和通信接口。内置4个12bit 5Msps ADC、4个独立轨到轨运算放大器、7个高速比较器、2个1Msps 12bit DAC，最多支持24通道电容触摸按键。同时集成了多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等数字通信接口，内置密码算法硬件加速引擎。

该开发板基于CM32M4xxR系列LQFP128封装，采用Micro-USB供电，提供JTAG（蜂鸟）调试接口和板载USB串口，方便用户使用和调试。通过配套的功能扩展板和软件SDK，可以快速进行芯片各外围的功能验证，帮助用户评估芯片、验证软硬件技术方案，降低用户的开发成本。
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MCU特工招募正在进行中
目前，CM32M4xxR样品、开发板、文档和配套SDK已全部准备好供用户申请。 MCU特工招募也正式启动。

未来，中国移动芯盛将继续紧跟5G和物联网的发展趋势，继续围绕RISC-V架构进行生态布局，不断推出更多自研芯片产品。我们期待与更多合作伙伴携手共创“芯”未来。国产“芯”时代！

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