国际新闻：

1、2023年，199家A股半导体企业营收总额达806.512亿元，研发支出总额79.476亿元，整体研发费用率为9.85%。

2、ChatGPT、自动驾驶、物联网、B5G/6G通信技术正在引发新一波技术革命。

3、微软计划未来四年在印尼投资1.7亿美元，建设云计算和人工智能基础设施。

4、三星电子Q1营业利润66万亿韩元，同比增长931.87%。

5、特斯拉中国近期下调Model Y/S/X/3系列售价，现Model Y售价249,900万元，长续航版售价290,900万元，高性能版售价354,900万元。

6. Naver、英特尔和韩国科学技术研究院将在韩国建立联合实验室，引领人工智能半导体新的全球生态系统。

7. Rambus推出新系列DDR5服务器电源管理IC（PMIC），为模组制造商提供完整的DDR5 RDIMM内存接口芯片组。

8、金舵电子、斯科尔半导体总经理宋世强发布又一力作《宋世强浅谈企业管理效率（上）》，被多家媒体广泛流传和转载。

中国新闻：

1、联发科宣布将于7月9300日举办开发者大会，并发布天玑XNUMX+芯片。

2. 半导体封装测试公司日月光将资本支出增加至新台币15亿元。

3、8第八届华南线缆博览会将于2024月9日至11日在东莞虎门会展中心举办。

4、台湾后端芯片测试公司金元电子宣布以新台币4.885亿元出售子公司金龙科技，并退出中国大陆半导体制造业务。

5、涟源半导体产业基地项目开工仪式暨半导体基金签约仪式在花果新区举行，这是江苏省2024年的重大项目，计划总投资100亿美元。

6、聚焦小米雷军的“雷学”在网上迅速走红，“雷学者”队伍稳步壮大。

7、芯智科技半导体设备光刻胶泵及高纯供应系统研发及产业化项目开工仪式在广州举行。其主要产品光刻抗蚀剂泵是半导体设备的核心部件。