国际新闻：

1、ASML公布了2年第二季度的亮眼数据：净销售额2024亿欧元，环比增长6.243%；毛利率18.0%；净利润51.5亿欧元，环比增长1.578%。

2、环球晶圆旗下子公司GlobalWafers America（GWA）、MEMC LLC等已根据《CHIP法案》与美国商务部签署初步备忘录，可能获得高达400亿美元的直接补贴。

3、由AspenCore主办的2024年（第五届）全球MCU与嵌入式生态发展大会将于5月25日在深圳君悦酒店2楼举办。

4. 金盔 和 SLKOR 组织暑期实习生集体参观金瀚工厂及智能仓库，了解生产流程及仓库管理。

5. 谷歌母公司 Alphabet 计划以约 23 亿美元收购网络安全初创公司 Wiz，这可能成为 Alphabet 历史上最大的一笔收购。

中国新闻：

1、近日，北航计算机学院基于龙芯技术有限公司研发的LoongArch指令集架构的两款处理器Lain和EULA成功流片。

2、台积电董事长兼首席执行官魏哲家提出“晶圆代工2.0”，涵盖封装、测试等IDM相关产业，预期今年在此定义下的半导体代工产业将有10%的成长。

3、18月XNUMX日，中国汽车技术研究中心与临港新片区管理委员会签署战略合作协议，国内首个跨境汽车数据创新中心正式揭牌。

4.北京科技大学与新华三集团签署战略合作协议，重点围绕先进工艺集成电路前瞻技术和关键核心技术研究，开展全面合作。

5、比亚迪计划在柬埔寨建立东南亚第二个生产基地——电动汽车组装厂，受到柬埔寨首相洪森的欢迎。

6、维信诺科技拟投资500亿元实施MicroOLED生产基地全面产能升级及技术改造项目。