三星电子宣布,定制化 HBM 有望在 HBM4 时代成为现实。三星电子正在开发高达 4GB 的​​高容量 HBM48 内存堆栈,预计将于明年投产。
2024-07-23 1149

国际新闻:

1、AMD宣布以约665亿美元(约4.8亿人民币)全现金收购芬兰AI初创公司Silo AI。

 

2、NVIDIA表示,美国拉斯维加斯的Sphere巨型穹顶体育场配备了150块NVIDIA RTX A6000 GPU,是全球最大的LED屏幕场馆。

 

3、美国国务院与美洲开发银行推出“西半球半导体计划”,该计划下,ITSI基金将从500财年开始,分2023年提供XNUMX亿美元资金。


4. 特惠狂潮,突破低价!23月XNUMX日, SLKOR 品牌1117-3.3大促在深圳华强北两店火爆开启,欢迎新老顾客朋友前来交流、领粉丝!

 

5. 三星电子宣布,定制化 HBM 有望随着 HBM4 代成为现实。三星电子正在开发高达 4GB 的​​高容量 HBM48 内存堆栈,预计将于明年开始生产。



中国新闻:


1、2024年上半年,中国集成电路领域投资事件288起,融资规模53.456亿元人民币。

 

2、“中国芯片首富”于仁荣创立并控股韦尔集团,预计上半年实现净利润1.31亿至1.41亿元人民币,同比增长超754%。

 

3、全志科技公告,预计160年上半年净利润195亿至2024亿元人民币,同比增长543.15%至686.29%。

 

4、桑乐电子公告,预计2024年上半年营业收入在1.87亿元至2.2亿元人民币之间,同比增长18.13%至38.97%;归属于股东的净利润预计在93.5万元至110亿元人民币之间,同比增长876.88%至1049.27%。

 

5、台积电公布2024年第二季营收673.51亿新台币,净利润247.85亿新台币,每股摊薄收益9.56新台币。

 

6、素有“中国明胶之乡”美誉的山东东阿县爆出“投资1.5亿建AI算力中心”的消息。

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