金盔和 SLKOR 微智能‘链’2024未来外贸大会
2024-08-26 825


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邱慧琳 ,来自 斯科尔 (右)和 宋元明 ,来自 Kinghelm(左)出席发布会


15月2024日,一场专属全球外贸人的知识嘉年华——3,000未来外贸大会在深圳国际会展中心举行。本次大会共设三大主题、六大演讲嘉宾,吸引XNUMX余名外贸人参与,可谓一场盛会。 斯科尔以及外贸经理宋元明 金盔金瀚和思乐总经理宋世强表示,双方外贸团队充分发挥数字营销优势,攻克重重困难,不断积累经验、不断突破,外贸业绩不断提升。

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2024未来外贸大会举办

 

“数智领航未来:拓展全球商机——2024未来外贸大会”由XTransfer主办,深圳市进出口商会等单位联合主办,聚焦AI营销、智能供应链管理、跨境支付新模式等前沿话题,为参会者提供外贸新见解和挖掘潜在商机的机会,并学习如何将这些先进技术应用到企业运营中,实现转型增长,提升市场竞争力。

 

吴晓波、邓国彪、柯小平、徐丹、韩子峰、刘明阳等知名演讲嘉宾将围绕三大主题,提供前沿市场洞察和深度分析,分享最新市场趋势和成功经验,助您把握未来外贸发展脉搏。从全球经济视角、新兴市场实战策略,到流量获取、客户留存、AI营销、整体效率提升等热点话题,为您提供全方位的知识和战略支持,助您在市场竞争中占据先机。

 

金盔和 SLKOR 微智能: “用‘链’塑造外贸未来”

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邱慧林、宋元明

 

在华强北科技创新座谈会上,宋士强强调,“创新”是深圳的灵魂,也是华强北的灵魂。创新、大胆思考、百折不挠,成就了深圳的经济奇迹和华强北的财富传奇。创新是金瀚和斯路克高质量健康发展的动力和基石。

 

金瀚深耕微波及射频技术领域多年,不断推进技术创新和产品升级,其技术团队由清华大学、电子科技大学专家组成,拥有丰富的技术背景和经验。

 

世科是一家以新材料、新工艺、新产品引领企业发展的创新型高科技企业,在当前国内半导体行业面临“芯片荒、核心技术缺失”的大背景下,世科的自主研发能力和技术储备日益凸显竞争优势。 

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Kinghelm(www.kinghelm.net)信号开关系列产品,由Kinghelm Electronics开发和制造


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Slkor产品质量认证证书

 

放眼国际市场,宋世强总经理表示,金瀚、思乐的“产品与品牌双引擎”发展模式已经成型,与宋总研究的“华强北”IP相互支撑、相互驱动,与金瀚、思乐网站形成强大的推广矩阵,带来巨大的流量。

 

此外,Kinghelm和Slkor还充分利用数字营销的优势,与力创商城、Digi-Key、ICKEY、Ichunt、Allchips、Elecfans、Sekrom等知名平台合作,通过互联网平台和广泛的分销渠道,实现产品销量和品牌渗透率的大幅提升。

 

2024年,中国出口面临诸多挑战,全球经济波动、贸易保护主义抬头​​、地缘政治紧张局势升级等,外贸行业压力巨大。然而,在困难中,我们依然看到积极的一面,感受到中国经济的韧性和外贸企业的创新精神。新型生产力也成为中国经济发展的新引擎,推动中国出口实现前所未有的转型升级和竞争力提升。金瀚和斯柯尔将抓住机遇,顺应趋势,在宋世强总经理的带领下,加速向“半导体行业领导者”的愿景迈进。

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