前言

近期，专注于半导体领域的宁波润华全信微电子设备有限公司经历了产业和商业上的变革。新的股东是华为旗下的哈勃科技投资有限公司。乍看之下，这似乎并无太大变化，但值得注意的是，哈勃科技投资有限公司是由华为设立的投资公司。

据了解，作为华为旗下的一个平台，自 2019 年 4 月成立以来，短短一年多时间里，已投资了 20 家半导体供应链企业，包括山东天跃、东威半导体、捷华、东鑫半导体、宗辉科莱特、坤友光电、昊达电子、青虹电子、全鑫微电子等。

此次投资的全核微电子企业是华为Hubble投资的第三家第三代化合物半导体相关企业（前两家分别是山东天跃和天科合达）。全信微电子成立于2016年9月，主要从事化合物半导体、LED、SAW、OLED、光通信、MEMS、先进封装等新型电子器件的制造。其业务范围涵盖半导体芯片生产设备、测试设备、机械配件等。其均匀胶水开发机已成熟应用于4-6英寸化合物半导体晶圆芯片的制造，可实现0.1微米线宽的工艺，助力国内高端芯片制造。

让我们回顾一下华为芯片事件。2020年，美国发布了禁令。9月15日之后，美国对华为芯片实施了全面的“封锁”，限制华为在海外（美国境外）使用美国技术和软件设计和制造半导体。禁令颁布后，包括高通、中芯国际、海力士、台积电、三星、英特尔和联发科在内的全球主要芯片制造商相继宣布，自9月15日起将不再向华为提供服务。

一旦这项禁令生效，华为各终端所用芯片的最终表现将取决于华为如何解决芯片供应来源和芯片成熟度的问题。这也意味着半导体是华为的瓶颈所在。因此，不难看出，华为在过去两年加大了对半导体相关产业链的投资，主要目的就是为了解决芯片供应瓶颈问题。

在硅基信息技术时代，芯片至关重要。正如工业革命中的煤炭和石油一样，华为芯片事件仅仅是一个开端。这也反映出我国芯片产业环境仍处于起步阶段。今年9月，华为轮值董事长郭平表示，华为将通过投资和技术助力产业链成熟稳定。第三代半导体产业也不例外。虽然它无法解决华为目前在手机芯片等领域遇到的问题，但在微波射频和电力电子等领域仍具有巨大的应用价值。如今，华为在第三代半导体领域的布局虽慢但坚定。此次对全芯片微电子的投资，连同此前投资的19家公司，进一步体现了华为对第三代半导体前景的认可。

在当今经济全球化时代，互利共赢的合作是唯一出路，而美国的科技制裁显然正在逆转历史进程。如今，中芯国际和华为都已走上自主研发的道路，积极帮助国内半导体企业构建产业生态布局，加速实现国产替代、摆脱对国外技术的依赖。

附件是华为和哈勃投资的20家公司名单。

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