서문을 쓰다

최근 반도체 분야에 주력하는 닝보 룬화 취안신 마이크로일렉트로닉스 장비 유한회사(Ningbo Runhua Quanxin Microelectronics Equipment Co., Ltd.)가 산업 및 사업적 변화를 겪었습니다. 새로운 주주는 허블 테크놀로지 투자 유한회사(Hubble Technology Investment Co., Ltd.)입니다. 언뜻 보기에는 큰 변화가 아닌 것처럼 보일 수 있지만, 이 회사가 화웨이가 설립한 투자 회사라는 점은 주목할 만합니다.

화웨이 산하 플랫폼으로서 2019년 4월 설립 이후 1년여 만에 산둥톈웨, 둥웨이반도체, 제화트, 둥신반도체, 종후이코어라이트, 쿤유광전자, 하오다전자, 칭훙전자, 취안신마이크로일렉트로닉스 등 20여 개의 반도체 공급망 기업에 투자한 것으로 알려져 있다.

이번에 화웨이 허블이 투자한 핵심 마이크로일렉트로닉스 기업은 화웨이가 투자한 세 번째 3세대 복합 반도체 관련 기업입니다(앞서 두 곳은 산둥 톈위에와 톈커허다). 콴신 마이크로일렉트로닉스는 2016년 9월에 설립되었으며, 복합 반도체, LED, SAW, OLED, 광통신, MEMS, 첨단 패키징 등 신형 전자 기기 제조를 주력으로 합니다. 사업 범위는 반도체 칩 생산 장비, 시험 장비, 기계 부품 등을 포함합니다. 특히, 콴신 마이크로일렉트로닉스의 균일 접착 개발 장비는 4~6인치 복합 반도체 웨이퍼 칩 제조에 널리 사용되고 있으며, 0.1미크론의 선폭을 구현할 수 있어 국내 고급 칩 제조를 지원하고 있습니다.

화웨이 칩 사태를 되짚어 보겠습니다. 2020년 미국은 화웨이에 대한 제재를 발표했습니다. 9월 15일 이후 미국은 화웨이 칩에 대한 전면적인 "통제" 조치를 시행하여 화웨이가 미국 기술과 소프트웨어를 사용하여 해외(미국 이외 지역)에서 반도체를 설계 및 제조하는 것을 제한했습니다. 이 제재 발표 이후 퀄컴, SMIC, 하이닉스, TSMC, 삼성, 인텔, 미디어텍 등 주요 글로벌 칩 제조업체들은 9월 15일 이후 화웨이에 서비스를 제공하지 않겠다고 잇따라 밝혔습니다.

이번 제재 조치가 시행되면 화웨이의 다양한 단말기에 사용되는 칩의 성능은 화웨이가 칩 공급처 확보 및 칩 기술 성숙도 문제를 어떻게 해결하느냐에 달려 있게 됩니다. 이는 반도체 분야가 화웨이가 어려움을 겪고 있는 핵심 영역임을 의미합니다. 따라서 화웨이가 지난 2년간 반도체 관련 산업 사슬에 대한 투자를 늘려온 것은 주로 칩 공급 부족 문제를 해결하기 위한 조치였음을 쉽게 알 수 있습니다.

실리콘 기반 정보 기술 시대에 칩은 매우 중요합니다. 산업 혁명 시대의 석탄과 석유처럼, 화웨이 칩 사태는 단지 시작점에 불과합니다. 이는 또한 우리나라 칩 산업 환경이 아직 성장 초기 단계에 있음을 보여줍니다. 올해 9월, 화웨이 순환 회장 궈핑은 화웨이가 투자와 기술력을 통해 산업 사슬의 성숙과 안정화를 도울 것이라고 밝혔습니다. 3세대 반도체 산업도 예외는 아닙니다. 비록 화웨이가 현재 직면한 휴대폰 칩과 같은 문제를 해결하지는 못하더라도, 마이크로파, 무선 주파수, 전력 분야에서는 큰 도움이 될 것입니다. 현재 화웨이의 3세대 반도체 사업은 느리지만 확고한 의지를 보여주고 있습니다. 이번 올칩 마이크로일렉트로닉스 투자와 기존에 투자했던 19개 기업에 대한 투자는 화웨이가 3세대 반도체의 잠재력을 높이 평가하고 있음을 더욱 분명히 보여줍니다.

오늘날 경제 세계화 시대에 상호 이익이 되는 협력만이 유일한 해결책이며, 미국의 기술 제재는 분명히 역사의 흐름을 뒤집고 있습니다. SMIC와 화웨이는 모두 독자적인 연구 개발의 길에 들어섰고, 국내 반도체 기업들의 산업 생태계 구축을 적극적으로 지원하며, 국내 기술 대체 및 외국 기술 의존도 탈피라는 목표 달성을 가속화하고 있습니다.

첨부된 파일은 화웨이와 허블이 투자한 20개 기업 목록입니다.

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