据36氪了解，“硬城”近期完成了两轮B2和B3十亿级融资。其中，B2轮由程资本领投，韩桥资本跟投；B3轮由东方嘉富领投，程资本继续跟投。融资所得资金将用于“硬城”加大对“人工智能在工业领域的应用”和“产能协同”的投入，进一步扩大其BOM（电子元器件采购清单）一站式供应链解决方案的领先优势，并提升产能协同能力，以实现快速规模化发展。

“Hard City”于2016年3月上线，是一个基于大数据和人工智能技术的平台，为中小企业提供物料清单成本核算、风险管理与控制、替代材料推荐以及元器件交付服务。它满足了中小科技硬件企业从元器件采购、寻源、交付到集成电路贴片生产的一站式供应链需求。

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自成立以来，“Hard City”已构建了智能BOM SaaS系统，并以此为切入点，实现了电子产业链中从硬件设计、元器件交付到生产制造等重要环节的数字化、智能化转型。公司还构建了“柔性供应链+柔性生产”的协同智能制造平台，以满足用户对一套硬件样品的最低订购量要求。

创始人李柳奇告诉36氪，目前有2,000多家全球顶级芯片原始设备制造商和一级代理商与“硬城”合作，拥有30多万个SKU，覆盖95%的主流品牌和产品。

关于此次融资，Hard City创始人李柳奇表示，电子行业的新公司主要分为三类：

1. Component Mall，一家主要从事零部件流通（如自主运营和代采购）的电子商务公司；

2. 智能PCB制造，从快速PCB原型制作到PCB生产制造，再到提供元器件，并扩展到SMT；

3. SaaS 的核心在于协同智能制造。SaaS 工具解决行业难题，提供零部件供应链解决方案，进而赋能工厂实现协同智能制造。

“硬城”属于第三类。通用SaaS技术为产业链提供数据、算法、供应链能力、智能制造协作平台等基础设施，并在此基础上进行深入、全面整合，形成壁垒，进而向产业上下游延伸。

投资者观点

本轮投资人之一、现任资本合伙人顾璇认为，在上游芯片加速国产化、下游电子产品在国产新品引领下快速迭代的背景下，电子元器件的流通与制造协同将迎来新的历史机遇。成为资本乐观派的“硬城”与李柳奇团队将运用大数据和人工智能技术，结合团队多年积累的深厚行业经验，改造万亿级电子产业链，赋能上下游，提升产业链的生产流通效率。

东方嘉福创始合伙人徐晓认为，新技术和新连接方式的发展将带来智能硬件的爆发式增长。目前，新硬件品牌的创新速度和初创后发展速度呈指数级增长。越来越多的初创企业将拥有更加精简的组织结构，其核心竞争力也将逐步从传统的供应链转向品牌和商业模式创新。在这一产业变革时期，Hard City从客户的电子元器件物料清单（BOM）采购入手，提供一站式逆向供应链解决方案，大幅降低客户的运营成本和试错成本。公司的供应链服务能力将被构建为产业链的“基础设施”。

汉桥资本合伙人何涵表示：“多年来投资全球半导体和云计算公司的过程中，我们看到全球半导体产业链的加速转型迫使中国制造业加快供应链信息化进程。只有具备产业链上下游延伸能力的企业才能脱颖而出。”投资总监黄景轩认为，市场上能够构建具有竞争力的产业制造生态系统的企业并不多。“硬城”拥有完整的供应链体系、用于精准交易匹配的大数据智能系统，以及整合采购、信息、增值和金融的灵活市场模式，为产业链上下游创造多重价值点。