阅读《深圳商报》记者陈舒的报道

全球芯片供应短缺的局面从去年延续至今，手机、汽车、游戏机、安防等行业无一幸免。4月9日，首届中国基础电子元器件产业峰会在第九届“电子博览会”期间举行。业内专家探讨了“十四五”时期基础元器件产业的机遇、如何应对全球“核心短缺”以及国产化替代路径。与会专家指出，芯片国产化需要产业链和供应链的双重保障，构建安全稳定的供应链仍有很长的路要走。本次峰会由中国电子博览会组委会和深圳市电子信息产业联合会联合主办。

有利的政策，电子元器件行业的发展机遇

电子元器件包括电阻器、电容器、电感器、电位器等。基础电子元器件广泛应用于智能终端、汽车电子、5G通信等领域，发挥着关键作用。我国电子元器件本地供应链总体完善，产品种类也较为齐全。但是，仍然存在产业规模大但实力不强的问题。

今年，工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》，为基础电子元器件产业发展设定了总体目标。到2023年，电子元器件总销售额将达到2.1万亿元人民币，进一步巩固我国作为全球主要电子元器件生产国的地位，无疑将为电子元器件这一基础战略产业注入强劲动力，带来发展机遇。

中国电子信息技术研究院电子信息研究所所长温晓军在会上透露，今年1-2月，我国集成电路产量达53.3亿片，同比增长79.8%。产品出口量和出口额均有所增长，出口量达19.8亿片，出口额达8.868亿美元，分别增长35%和18.9%。可见，国内集成电路自主化水平进一步提升，存储器、大尺寸晶圆、特种半导体等产品的供应能力持续增强。

青岛海信宽带多媒体技术有限公司创始人兼首席科学家黄卫平以光电芯片为例指出，该行业长期以来未受到重视。“十四五”规划提出后，这一问题得到了重新定位，未来将有更多人意识到其在信息系统中的重要作用。

芯片缺货，供应链安全还有很长的路要走。

自2020年初以来，芯片供应紧张的局面已蔓延至全球。“我原本以为按照惯例，一段时间后情况会趋于稳定，但2021年春节过后，情况不仅没有好转，反而愈发紧张。”西仁马科技有限公司高端芯片事业部总经理周强表示，从汽车到手机、游戏机、安防等领域，无一幸免。

针对芯片供应问题，中国信息产业商会元器件应用及供应链分会近期开展了一项名为“安全稳定的芯片供应链问卷调查”，从采购与销售、标准、产学研合作、本地化四个维度，了解电子制造产业链上下游企业（包括元器件制造商、原始设备制造商、代理商、贸易商和下游终端集团公司）面临的问题。

协会副会长吴振洲在会上表示，此次调查共收到1,182份有效回复，其中终端生产厂家475家，占比40.2%。调查数据显示，目前国内零部件供应链中海外品牌的平均占比达到52.3%。超过四分之一的企业严重依赖海外零部件，占比超过85%，而仅有5.8%的企业未使用海外零部件。在海外品牌中，美国品牌占比超过35%。

受访企业对零部件国产化并不乐观。他们认为，国产零部件替代海外品牌零部件的平均比例仅为35.1%。国产零部件的主要问题是性能，其次是产品一致性差和产品线不足。相对而言，用户对国产品牌的售后服务较为满意。值得注意的是，超过60%的受访企业表示，在考虑零部件替代时，国产品牌的价格必须低于海外品牌。相比之下，国有企业对国产零部件替代的需求更为迫切。

调查认为，面对当前市场的剧烈变化，原始设备制造商和终端制造商都会优先增加库存并建立安全库存。芯片国产化需要产业链和供应链的共同努力，行业必须更加重视供应链。从目前的情况来看，构建安全稳定的供应链还有很长的路要走。

切勿鲁莽行事，贸然介入，造成混乱的竞争。

At the meeting, relevant experts pointed out that the globalization trend of the integrated circuit industry chain will not change in the future. So, where is the direction of the domestic industrial chain’s efforts?

中国电子信息产业联合会专家委员会主任、教授、博士生导师董云庭表示，“各国优势互补，合作共赢”。在被问及“中国将要做什么？”时，他表示是设计和制造。温晓军认为，产业关键领域的创新在于基础零部件，而非下游终端应用。我国应建立多元化的产业体系，适应全球竞争环境，同时发挥自身优势、弥补自身不足，促进上游产业从终端应用向上游发展。

“不要操之过急，”董云廷提醒道。目前各地新增了十几条12英寸生产线，盲目跟风势必会导致未来出现无序竞争。在此过程中，必须提高产业集中度。投资主体可以分散，但经营主体必须相对集中，才能形成核心竞争。

周强指出，中国集成电路产业主要问题的根源在于重设计轻制造，依赖剽窃走捷径，忽视自主研发的基本能力。黄卫平以光电子为例，指出中国在整机和模块方面取得了显著进展，芯片差距持续缩小，但在材料、平台以及新兴的混合集成和封装技术方面仍存在较大差距。他强调，应鼓励和提拔高校科研机构人员回流学术界，提出并研究原创性科技问题，专注于有价值、有意义的研发工作，“真正做到从0到1解决问题，而不是从1到N”。

中国电子信息博览会组委会秘书长、深圳市电子信息产业联合会会长陈文海表示，强大的元器件基础是电子信息产业创新发展的基石。他希望将“基础元器件产业峰会”打造成为品牌峰会并持续举办，通过聚焦基础电子元器件的关键核心技术发展方向，促进产业界的讨论与交流，助力产业加速创新。

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