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(2014年至2020年四大晶圆代工厂每片晶圆的平均收入)
值得注意的是,随着全球“核心部件短缺”加剧,台积电正在推进其最新的产能扩张计划。
据外媒报道,台积电计划投资超过230亿元人民币,在美国亚利桑那州新建六家工厂。为了实现建设一座超大型晶圆厂的目标,据此前披露的消息,新工厂将主要生产目前市场需求量最大的5nm芯片。工厂将于2021年开工建设,2023年试生产,2024年竣工。投产后,预计将创造1,600多个高科技人才就业岗位以及数千个间接就业岗位。
你知道,目前全球“芯片短缺”的局面已经从汽车芯片行业蔓延到手机芯片行业。台积电在美国投资建厂势必会影响全球芯片产业链,从而引起欧盟27国、日本、中国等国家供应链的关注。
此外,再加上来自苹果、高通、英特尔、AMD和英伟达等美国科技巨头的持续订单,如果这种竞争势头持续下去,并且世界主要芯片生产集中在台积电,那么最终可能会出现马太效应。
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