意法半导体（ST）于11日宣布，首批8英寸（200毫米）碳化硅（SiC）晶圆在瑞典诺尔雪平工厂生产完成；将SiC晶圆升级到8英寸标志着意法半导体面向汽车和工业客户的生产扩张计划取得了阶段性成功，提高了功率电子芯片的轻量化和能效，并降低了客户的获取成本。

意法半导体汽车及分立器件事业部总裁Marco Monti表示，汽车和工业市场正在加速系统和产品的电气化进程。升级到8英寸碳化硅晶圆将为意法半导体的汽车和工业客户带来巨大优势。凭借在碳化硅生态系统中积累的深厚专业知识，意法半导体可以提高制造灵活性，更有效地控制晶圆良率并提升产品质量。

意法半导体（ST）先进的量产型碳化硅STPOWER SiC目前在意大利卡塔尼亚和新加坡宏茂桥的两座6英寸晶圆厂生产。后端工艺制造则在中国深圳和摩洛哥布斯库拉的两家封装测试工厂进行。这一阶段性的成功是意法半导体更先进、更具成本效益的8英寸SiC量产计划的一部分；意法半导体正在实施一项计划，拟建一座新的碳化硅衬底工厂，并计划到2024年实现碳化硅衬底内部采购量超过40%。

据报道，意法半导体（ST）首批8英寸碳化硅（SiC）晶圆质量极高，芯片良率和晶体比特错误率均极低。低缺陷率得益于意法半导体碳化硅公司（原诺思泰尔，于2019年被意法半导体收购）在碳化硅晶锭生长技术方面深厚的研发积累。除了晶圆本身符合严格的质量标准外，升级到8英寸碳化硅晶圆还需要升级制造设备和配套生态系统。意法半导体正与供应链上下游的技术厂商合作，开发专属的制造设备和生产工艺。

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