1 年第一季度全球十大半导体 IDM 供应商
2024-08-28 1403
市场研究数据显示,HBM(高带宽存储器)价格高企以及通用DRAM容量缩减带动DRAM平均价格上涨,导致整体存储器市场营收大幅增长。1年Q2024,存储器相关公司占据突出位置,三家主要存储器制造商跻身前四。


根据国际数据公司(IDC)最新排名,1 年 Q2024 全球前五大 IDM(Integrated Device Manufacturer,集成设备制造商)供应商中,有三家为内存相关公司,占前十大供应商营收的近一半。在此期间,数据中心对 AI 训练和推理的需求激增,尤其增加了对 HBM 内存的需求。同时,HBM 价格高企以及通用 DRAM 容量减少也推动了 DRAM 平均价格上涨,导致整体内存市场营收大幅增长。

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据 IDC 称,HBM 价格比传统内存高出四到五倍。不断增长的需求挤压了市场上的 DRAM 容量,推高了价格,并显著提高了整体内存市场的收入。此外,新的 AI PC 和 AI 智能手机比传统设备需要更多的内存,进一步推动了市场增长。


前十大供应商分别是三星、英特尔、SK海力士、美光、英飞凌、德州仪器、意法半导体、恩智浦、索尼和村田。


具体来看,三星以14.87亿美元的营收位居榜首,同比增长78.8%;英特尔以12.14亿美元的营收紧随其后,同比增长13.9%;SK海力士以9.07亿美元的营收排名第三,同比增长144.3%;美光以5.82亿美元的营收排名第四,同比增长57.7%;英飞凌以3.96亿美元的营收排名第五;德州仪器以3.66亿美元的营收排名第六;意法半导体以3.47亿美元的营收排名第七;恩智浦以3.13亿美元的营收排名第八;索尼以2.51亿美元的营收排名第九;村田以2.46亿美元的营收排名第十。


由于内存价格反弹及市场需求增加,三大内存制造商三星、SK海力士和美光在50年第一季度的营收同比均实现了2024%以上的增长。随着数据中心和设备对AI的需求不断增长,预计内存将在2024年下半年继续成为IDM发展的主要驱动力。


2024 年第一季度,计算仍然是 IDM 的主要应用,占总份额的 35%,高于上一年的 29%。无线通信市场紧随其后。


在芯片库存增加的压力下,汽车市场呈现疲软迹象,工业市场则以去库存为主。去年的供应链中断导致部分客户超量下单并囤货以降低供应链风险。因此,汽车和工业领域的市场份额较去年同期均有明显下降。IDC 预计这些市场将在 2024 年上半年优先进行库存调整,并在第三季度出现反弹。

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