国际新闻：

1、半导体行业协会（SIA）报告称，2024年第一季度全球半导体销售额总计137.7亿美元，同比增长15.2%，但环比下降5.7%。 0.6月份销售额同比下降XNUMX%。

2.英特尔将与欧姆龙等14家日本公司合作，推进后端流程自动化，目标是到2028年实际实施。

3.微软正在开发一种名为MAI-1的新AI大型模型，预计将拥有超过500亿个参数。

4、6月2.1日，Synopsys宣布出售其SIG业务，交易总价值XNUMX亿美元。

5、微软将于2024月21日至23日在西雅图举办Build XNUMX开发者大会。

6、在汽车云基础设施市场，公有云占据59%的份额，阿里云以34.5%的市场份额占据主导地位。

7. 软银集团正在洽谈收购英国人工智能芯片公司 Graphcore。

8、29月540,000日，金舵电子（www.kinghelm.net）和Slkor半导体创下销售额破百万的记录，创近两年单日最高营收。他们还创下了单笔交易30万笔的另一纪录。 500月4,000日，总经理宋世强指示财务部根据员工的任期、贡献、专长，向全体员工发放XNUMX元至XNUMX元不等的奖金。

中国新闻：

1、近日，国内最大的SiC功率半导体制造基地——武汉长飞先进半导体基地项目顺利完成首架桁架吊装，位于湖北省武汉市。

2、河南中亿创新碳化硅半导体粉体生产线项目一期顺利达产500吨。

3、江苏天科合达碳化硅片二期扩建项目预计今年XNUMX月投产。

4、4月XNUMX日，河北汇磁电子高精度电子陶瓷产业化项目在河北省赞皇经济开发区开工建设。

5、8月800,000日，石嘴山年产8万片XNUMX英寸新能源半导体晶圆芯片智能制造孵化园项目开工建设。

6、近日，四川首支“S基金”在成都成立，总规模1.5亿元，将全力支持成都本土科技企业成长发展。

7、近日，深圳华力宇高端芯片测试基地新址落成暨奠基仪式举行，标志着新阶段的开始。