苹果M4芯片已发布,拥有28亿个晶体管,采用台积电第二代3nm工艺
2024-05-10 1553

国际新闻:

1、9月XNUMX日,曼彻斯特大学和墨尔本大学联合研发出用于制造高性能量子比特器件的超纯硅。研究结果发表在《自然通讯材料》杂志上。

 

2.英特尔已确认Panther Lake即将开始生产,预计于2025年中期上市。这标志着英特尔过渡到使用新的英特尔18A工艺技术来生产消费级终端产品。

 

3、近日,美国激光雷达供应商Luminar宣布,特斯拉成为其第一季度传感器最大买家之一,占该公司总营收10万美元的21%以上,预计将达到2万美元。

 

4、苹果M4芯片已经发布,拥有28亿个晶体管,采用台积电第二代3nm工艺。

 

5、8月2024日,本田中国发布73,000月份最新销量数据。 22.18年XNUMX月,本田中国终端销量XNUMX万辆,同比下降XNUMX%。

 

6、美国纯MEMS代工厂Rogue Valley Microdevices宣布,其在佛罗里达州棕榈湾建设的第二座晶圆厂将具备12英寸MEMS晶圆加工能力。


中国新闻:

1、小米路由器BE5000 Wi-Fi 7上市,采用基于Wi-Fi 7协议的MLO双频聚合技术,无线速率达到5011Mbps。

 

2、9年43月9日上午2024时3分,长征三号乙运载火箭在西昌卫星发射中心成功点火升空,将智慧天网01号卫星(A/B)送入预定轨道。发射取得圆满成功。

 

3、阿里云近日举办人工智能领袖峰会北京站活动,发布统一千文2.5大规模语言模型,部分性能超越GPT-4。

 

4、国家信息光电创新中心与鹏城实验室联合团队完成2Tb/s硅光子互连芯片的研制及功能验证。标志着国内首次验证3D硅基光电芯片架构,实现单芯片最大单向互连带宽高达8×256Gb/s。

 

5、斯尔科(www.slkoric.com)半导体、金赫姆电子总经理宋世强最新著作《宋世强论企业管理效率(上)》广为流传,多家媒体报道各网点重印它。

 

6、2024年前13.81个月,我国货物进出口总额5.7万亿元人民币,同比增长355.24%。其中,集成电路出口额23.5亿元,同比增长XNUMX%。

 

7、天和光电发布2023年全年及2024年一季度财务报告。报告显示,天和光电2023年营收大幅增长,达到113.392亿元,同比增长33.32%。


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