国际新闻：

1. 据报道，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片因发热和功耗问题未能通过 NVIDIA 的测试。

2、英伟达2025年第一季度业绩远超华尔街预期，营收达到26.044亿美元，同比增长262%。

3、研究公司Counterpoint的报告显示，5年第一季度全球半导体代工收入环比下降2024%，但同比增长12%。

4、计算机先驱戈登·贝尔于当地时间17月89日因吸入性肺炎去世，享年XNUMX岁。

5. 三星负责 DRAM 的执行副总裁李时宇最近表示，三星已成功制造出 16 层 3D DRAM。

中国新闻：

1、OpenCore研究院正式发布全球首个开源大规模片上网络（NoC）IP，代号“文宇河”。
2、Slkor（www.slkoric.com）与Kinghelm致力于提升产品性价比，与国际标杆竞争，推出多款标杆产品。

3. 中芯国际（SMIC）在 2024 年第一季度跃升为全球第三大半导体代工厂，市场份额为 6%，仅次于台积电和三星。

4、22月12日，中国外交部发表声明，宣布对10家美国企业和XNUMX名高管采取报复措施。