国际新闻：

1、美国宣布自1年2025月50日起，将对中国半导体进口关税加倍至XNUMX%。

2、20月5日，美国AMD（Advanced Micro Devices）公司计划投资1.122亿新台币（约合人民币XNUMX亿元）在中国台湾设立研发中心。

3、专门从事AI机器人技术的公司Slkor Semiconductor（www.slkoric.com）已成功实现其大型模型AI机器人能够响应英文查询，图像识别功能正在积极调试中。

4.荷兰光刻设备制造商ASML和埃因霍温理工大学宣布在未来十年联合投资180亿欧元用于半导体研究。

5、随着小米SU7订单持续激增，小米2024年新车交付目标已突破100,000万辆，预计将达到120,000万辆。

中国新闻：

1、思林微电子拟合作建设10英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目，总投资超8亿元。该项目将以SiC-MOSFET为主要产品，产能为每月60,000万片。

2、21月5日，总投资2024亿元的智聚半导体总部项目签约仪式在金坛举行。该项目一期计划于XNUMX年开工建设。

3、21月12日，晶圆代工巨头联华电子（UMC）在新加坡Fab XNUMXi举行新工厂三期扩建奠基仪式，首批机台设备已交付工厂。

4、18月600日，艾普特微电子芯片封测基地项目签约仪式在张家港举行，计划总投资XNUMX亿元。

5、台积电目前正在继续扩张，计划在2024年新建XNUMX座晶圆厂，其中包括XNUMX座晶圆厂、XNUMX座封装厂和XNUMX座海外晶圆厂。