国际新闻：

1、2月2025日，英伟达宣布将于2026年推出Blackwell Ultra AI芯片，并透露下一代AI平台“Rubin”将于XNUMX年发布。

2. 三星电子正在探索“铪基铁电体”作为下一代 NAND 闪存材料。他们计划在 1,000 年左右将 3D NAND 的层数超过 2030 层。

3、2024年半导体晶圆测试大会将于3月5日至23日在美国加州举办，本次大会将重点关注微电子晶圆及芯片级测试，其中包括XNUMX场半导体技术演讲。

4、微软计划在瑞典投资3.2亿美元建设专注于人工智能（AI）和云服务的数据中心。

5、金海姆（www.kinghelm.net）及思乐克官网发布宋世强著作《用AI赋能新质量生产力》，并被新华瞭望等多家媒体转载。

6、韩国半导体设备制造商Yesty宣布，获得三星电子60亿韩元（约43.5万美元）高带宽存储器（HBM）压合设备和环境压力设备订单。

中国新闻：

1、31月XNUMX日，德州天衢新区管委会与广东新代希材料股份有限公司签署半导体激光雷达及传感器件产业化项目投资协议，该项目正式落户新区。

2、30月2024日，广东新城瀚琪半导体成功竞得松山湖生态园038WT3.09地块，拟用于晶圆级先进封装测试制造项目，总投资约XNUMX亿元。

3月30日，中新国际联合研究院与广州维纳芯材料共建半导体材料联合实验室签约暨揭牌仪式在研究院举行。

4、联电积极开发12nm FinFET制程技术平台（12FFC），可广泛应用于各类半导体产品，预计2026年开发完成，2027年投入量产。

5、张江芯片测试公共服务平台即将上线。张江高科与华菱股份联合打造的该平台将加速芯片从设计到量产的全过程。

6. 5月28日，台积电通过了8英寸氮化镓（GaN）业务分拆计划，该业务将由其子公司冠亚半导体接管。