全球半导体行业上涨日期

1、在美国压力之下，马来西亚政府宣布将加强对Nvidia芯片分销的监管。

2、日本瑞萨电子计划裁员数百人，并推迟原定于今年初开始的功率半导体大规模生产。

3、英特尔前首席执行官基辛格出任美国科技公司Gl00的执行董事长兼首席技术官。

4.德国研究人员开发出一种具有记忆功能的新型忆阻器。

5、三星印度公司因涉嫌逃税和虚假申报，被印度政府勒令其印度高管补缴601亿美元的税款和罚款。

6、韩国芯片初创公司Furiosa AI拒绝了Meta 800亿美元的收购要约，选择继续独立发展。

中国半导体行业动态

1、高温超导硅单晶装备及晶体生产项目在银川经济技术开发区正式开工，项目总投资10亿元人民币。

2、中国科学院成功研发出固态深紫外光源技术。

3. Slkor（www.slkoric.com）于 2024 年推出的数字红外温度传感器和数字红外热电堆芯片系列销售强劲。

4、珠海昊泽科技首款超高性能存算一体AI芯片VVT300成功流片。

5、比亚迪发布1000V汽车平台，并推出1500V车规级SiC功率芯片。

6、九峰山实验室研究团队在国际上首次成功制备出8英寸硅基氮极性氮化镓高电子迁移率材料。