全球半导体行业上涨日期

1. 法国氮化铝初创公司 EasyGaN 因未能获得额外资金而关闭。

2. 三星否认了有关其推迟德克萨斯州泰勒工厂生产计划的报道。

3、LG电子暂停在越南、印尼等东南亚地区扩建电视和家电工厂的计划，将战略重心转向北美。

4、Cadence宣布收购Arm的Artisan基础IP业务。

5.三菱电机开发出新型“智能功率模块”，可大幅降低空调等设备的能耗，并将开始发货样品。

6. 韩国政府将向生产石墨、无水氟化氢等二次电池和半导体关键原材料的国内企业提供为期两年的补贴。

中国半导体行业动态

1、杰杰微电子“功率半导体6英寸晶圆及器件封装测试生产线”实现量产，目前月产量达50,000万片。

2.海南大学正式发布自主研发的植入式脑机接口核心技术及系列产品，包括专用脑机接口芯片。

3、慕尼黑上海电子展结束后，思乐克（www.slkoric.com）与金赫总经理宋世强带领团队回顾总结参展经验，为完善今后的展会计划提供借鉴。

4、由工业和信息化部组织制定的强制性国家标准《电动汽车用动力蓄电池安全要求》（GB38031-2025）正式发布，将于1年2026月XNUMX日起实施。

5、上海智微电子创始人、董事长兼CEO尹志尧放弃美国国籍，恢复中国国籍。

6、2025汽车半导体生态系统大会暨中国汽车级芯片技术路演暨中国汽车级芯片成果展览会将于25年26月2025日至XNUMX日在国家会展中心（上海）举办。