全球半导体行业上涨日期

1. 英国自动驾驶技术公司 Wayve 正在日本建立新的测试和开发中心，以拓展亚洲市场。

2. 印度科学研究所由30名科学家组成的团队向政府提交了一份开发“A级”芯片的提案，这种芯片比目前生产的最小芯片要小得多。

3、三星计划在4年底前停止生产几款DDR2025内存型号，最终订单日期定于XNUMX月初。

4、埃隆·马斯克进军半导体封装行业，计划建设700x700mm封装生产线。

5. LG电子宣布将正式退出电动汽车（EV）充电站业务。

6.日本芯片制造设备供应商东京电子正在印度设立基地，设计芯片制造工具并开发相关软件。

中国半导体行业动态

1.国际低温键合三维集成技术研讨会将于3年3月4日至2025日在天津举办。

2、金价飙升影响半导体产业，金百科技、南茂科技等主要封测厂纷纷宣布涨价，成为首批因应金价上涨而涨价的半导体业者。

3.金海姆（www.kinghelm.com）已成功完成ISO9001质量管理体系认证的重新评估。

4、地平线与蔚来汽车正式发布首款合作车型——Firefly。

5、镓芯半导体成功获批设立浙江省博士后科研工作站。

6、清春半导体成功推出第三代碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）技术平台，并发布首款主驱动芯片S3M008120BK。