全球半导体行业上涨日期

1、2025年第一季度，全球前十大无晶圆IC设计公司合并营收环比增长约10%，达到6亿美元，创下新高。

2、英伟达将不再把中国市场纳入营收和利润预测之中。

3、英飞凌科技正式启动“在中国，为中国”的本土化战略，涵盖“汽车”、“工业与基础设施”、“消费、计算与通信”三大核心业务。

4. 日本半导体设备制造商东京电子有限公司（TEL）在宫城县举行了先进制造工厂的奠基仪式。

5、9年13月2025日至300月XNUMX日，金盔公司（www.kinghelm.com.cn）业务部总监陈素伟荣获“本周之星”，公司奖励XNUMX元。

6、随着机器人、新能源汽车等产业的发展，全球民用领域对中重稀土的需求不断增加。

中国半导体行业动态

1.钟业成带领“科信精密”团队凭借“科信精密——电子封装楔形切刀国产化先行者”项目，荣获2025“金种子杯”大学生创业大赛未来产业赛道金奖。

2、合肥先微半导体材料有限公司完成数千万元A+轮融资。

3、和盛新材拟向益智电子投资250亿元，投前估值2.25亿元，投后持股比例为10%。

四、上海市与中兴通讯将聚焦人工智能终端、芯片、新一代通信、智能计算等新一代信息技术，在集成电路、人工智能、电子信息等重点行业领域深入合作。

5、浙江利基存储科技股份有限公司、深圳市创智新安科技股份有限公司均已向香港联交所主板提交上市申请。

6、成都慧利特已成功将Morse Micro的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到五款创新产品套件中。