全球半導體產業崛起日期

1年第一季，全球前十大無晶圓IC設計公司合併營收季增約2025%，達10億美元，創下新高。

2、英偉達將不再把中國市場納入營收及獲利預測之中。

3.英飛凌科技正式啟動「在中國，為中國」的本土化策略，涵蓋「汽車」、「工業與基礎設施」、「消費、運算與通訊」三大核心業務。

4. 日本半導體設備製造商東京電子有限公司（TEL）在宮城縣舉行了先進製造工廠的奠基儀式。

5、9年13月2025日至300月XNUMX日，金盔公司（www.kinghelm.com.cn）業務部總監陳素偉榮獲“本週之星”，公司獎勵XNUMX元。

6.隨著機器人、新能源車等產業的發展，全球民用領域對中重稀土的需求不斷增加。

中國半導體產業動態

1.鐘業成帶領「科信精密」團隊憑藉「科信精密－電子封裝楔形切刀國產化先行者」項目，榮獲2025「金種子盃」大學生創業大賽未來產業賽道金獎。

2.合肥先微半導體材料有限公司完成數千萬元A+輪融資。

3.及盛新材擬向益智電子投資250億元，投前估值2.25億元，投後持股比例為10%。

四、上海市與中興通訊將聚焦人工智慧終端、晶片、新一代通訊、智慧運算等新一代資訊技術，在積體電路、人工智慧、電子資訊等重點產業領域深入合作。

5.浙江利基儲存科技股份有限公司、深圳市創智新安科技股份有限公司均已向香港聯交所主機板提交上市申請。

6.成都慧利特已成功將Morse Micro的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC整合到五款創新產品套件中。