全球半导体行业动态

1、市场研究公司Counterpoint Research近日发布报告称，165年全球纯半导体晶圆代工行业营收将达到17亿美元，同比增长XNUMX%。

2、日本显示器公司计划出售位于千叶县茂原工厂的LCD和OLED面板生产设备，其中部分LCD面板生产设备将出售给中国的惠科。

3、三星德克萨斯工厂与特斯拉签署了价值16.5亿美元的芯片代工合同，用于生产其AI6芯片。

4、意法半导体以950亿美元收购恩智浦传感器业务。

5. 据报道，英特尔已确认计划剥离其网络和边缘计算部门，以减少与英伟达在通信芯片领域的直接竞争。

6. 韩国和美国半导体行业正投资100亿韩元开发下一代混合键合技术。

中国半导体行业动态

1、国家创新中心与吉利汽车联合成立“汽车芯片测评联合创新实验室”，开展汽车控制器SerDes芯片合作，推进DDR测试验证项目。

2.报告显示，全球发布的大型人工智能模型总数已达3,755个，其中中国以1,509个占据40%，位居全球第一。

3. Slkor半导体公司（www.slkormicro.com）近期推出“Slkor SL27517A MOSFET驱动器解决方案”，受到客户好评。

4、力算科技正式发布旗下首款GPU芯片系列“7G100”及首款显卡产品“力算eXtreme”。

5.晶美半导体高端光掩模项目落户合肥高新区，总投资12亿元，主要从事28纳米及以上光掩模的研发、生产和销售。

6、国星光电拟募资近1亿元，加大对Mini/Micro LED等新兴领域的投入。