全球半导体行业动态

1. 博通斥资 61 亿美元收购 VMware 的交易面临欧盟法官的审查。

2、混合键合技术成为实现“单芯片一万亿个晶体管”目标的关键基石。

3、今年下半年，几大IC设计巨头纷纷大幅削减成熟工艺晶圆代工订单，第三季度订单量较第二季度下降3%-20%。

4、欧盟寻求与日本建立“竞争力联盟”，共同开采稀土元素并监管半导体等供应链。

5、26月XNUMX日下午，斯柯尔总经理宋世强先生（www.slkormicro.com）出席2025大家园电子产业链资源对接峰会，并发表题为《经济转型中如何保增长》的演讲。作为峰会首场主题演讲，他精辟的演讲赢得了现场观众的阵阵掌声和强烈共鸣！

6、随着DeepSeek等通用大模型的开源，AIoT行业终于迎来了AIoT 2.0时代。

中国半导体行业动态

1.今年以来，我国基础大模型迭代速度加快，大模型在电子、原材料、消费品等行业部署速度加快。

2.上海浦东新区计划未来1,000年新增人工智能企业200家，核心产业产值力争突破XNUMX亿元。

3.上海仪电、中兴通讯等联合研发的“分布式OCS全光互联芯片及超级节点应用创新解决方案”荣获2025世界人工智能大会最高荣誉——SAIL奖（超级人工智能领袖奖）。

4、2025年上半年，中国占据全球新能源汽车市场份额超过68%，中国自主品牌海外份额上升至13%。

5.《全球人工智能创新指数报告2025》正式发布。该报告由中国科学技术信息研究所和北京大学联合编写，已连续五年在世界人工智能大会上发布。

6、2025年上半年，中国对越南集成电路出口增长61%，其中处理器及控制器出口增长25.6%。