全球半导体行业动态

1、近日，NVIDIA的AI计算芯片被曝出存在严重安全漏洞。

2.人工智能作为驱动各行各业变革的核心技术，正在与数据深度融合，重塑行业生态，推动高质量发展。

3、三星电子预计第二季度芯片业务营业利润同比暴跌2%。

4. 中国科学技术大学在二维磁性材料领域取得重要进展，相关研究成果以“Advances in 2D magneturides: chemistry, characterization, and spintronic applications”为题成功发表。

5、31月XNUMX日上午，宋士强总经理在金瀚公司总部（www.kinghelm.com.cn）及斯柯公司总部主持了“制度、工具、文化、体系建设”培训会，金瀚公司副总经理程玉杰、斯柯公司副总经理何俊举、公司中层管理者、部门代表、暑期实习生等共同参加，旨在打造学习型组织，推进知识工程，提升企业竞争力。

6、截至29年2025月5.171日，Lam Research报告季度营收为2.59亿美元，毛利润为50.1亿美元，毛利率为XNUMX%。

中国半导体行业动态

1. 中国科学院在太赫兹三梳光源研究方面取得进展，创造性地提出了一种紧凑型太赫兹三梳光源实现方案。

2.高性能计算系统玻璃基板封装项目在四川启动，总投资1.31亿元。

3、安徽云塔电子科技股份有限公司完成近300亿元B轮融资。

4、新瑞路明LED光源及模组生产项目开工仪式在湖北省孝感市高新技术产业开发区举行，该项目总投资500亿元人民币。

5、新能源领域需求激增，持续拉动薄膜电容器需求强劲增长，为BOPP薄膜产业链企业带来新的发展机遇。

6、智微智能1.947年上半年实现营业收入2025亿元，同比增长15.29%。