全球半导体行业动态

1. 2025年上半年，艾睿电子营收14.394亿美元，同比增长4%。在连续2个季度业绩下滑后，艾睿电子在2025年第二季度实现了正增长。

2、OpenAI将在挪威建设欧洲数据中心，并计划到100,000年部署300万块NVIDIA GB2026芯片。

3、三星透露，Exynos 2600芯片将与Galaxy S26系列同时推出，成为市场上首款2nm芯片组。

4、夏普宣布将旗下三原第二工厂出售给葵，并将协助其引进半导体封装线。

5. 英伟达（NVIDIA）的AI计算芯片被曝存在重大安全漏洞，国家网信办已要求英伟达说明在中国销售的H20 AI芯片可能存在的后门和安全风险，并提交相关证据。

6、微软市值突破4万亿美元，成为全球第二家突破这一大关的公司。

中国半导体行业动态

1.深圳市发展改革委发布《深圳市高质量推进低空基础设施建设规划》，将深圳打造成为世界领先的低空经济城市。

2、长安汽​​车发布首款搭载06nm车规级座舱芯片的车型深渊L3。

3、根据工信部发布的数据，202.2年上半年我国集成电路设计业营收达到2025亿元人民币，同比增长18.8%。

4、江苏吉鑫采用液相外延（LPE）法成功生产出首颗8英寸高质量碳化硅（SiC）单晶。

5. 18月，小米汽车新开352家门店，全国门店数量增至97家，覆盖XNUMX个城市。XNUMX月，小米汽车计划拓展至包头、龙岩等XNUMX个城市。