全球半导体行业动态

1、预计5.867年中国硅片市场规模将达到2030亿美元，全球市场份额将提升至23.21%。

2、信越化学、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic、SK Siltronic、Soitec六大厂商占据全球约80%的市场份额，市场集中度较高。

3、三星预计将推出新的中高端产品，包括Galaxy S25 FE智能手机、平板电脑以及其首款三折叠智能手机。

4、2024年全球前20大半导体公司研发投入总额达98.68亿美元，同比增长17%，英特尔、NVIDIA分列第一和第二位。

5. 3月XNUMX日，金瀚电子（www.kinghelm.com.cn）总经理宋世强、外贸经理宋元明莅临台达电子及索菲亚工厂参观洽谈，通过“引进来”、“走出去”战略，赋能公司高质量可持续发展。

6、NVIDIA的Jetson Thor凭借其强大的AI计算能力，成为人形机器人发展的关键驱动力。

中国半导体行业动态

1、比亚迪完成工商变更登记，注册资本由3.039亿元增加至9.117亿元，增加6.078亿元，增幅200%。

2.由清华大学集成电路学院、清华校友会集成电路专业委员会、上海张江高科技园区发展有限公司联合主办的“自主芯片，齐聚张江——2025清华校友集成电路论坛”30月XNUMX日在上海张江举行。

3、今年上半年，227家A股上市半导体公司合计研发投入47.072亿元，总营收456.349亿元，整体研发费用率为10.31%。

4、韶光材料高精度半导体及高世代FPD光掩模基板制造基地项目正在全速推进。

5、迪欧微电子正式推出自主研发的eUSB中继器（eUSB2中继器）产品。

6、郑州合晶二期12英寸大硅片项目计划于今年XNUMX月底交付。