Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. Der chinesische Markt für Siliziumwafer wird bis 5.867 voraussichtlich 2030 Milliarden US-Dollar erreichen und sein weltweiter Marktanteil wird auf 23.21 % steigen.

2. Die sechs größten Hersteller – Shin-Etsu Chemical, SUMCO, GlobalWafers, Siltronic, SK Siltronic und Soitec – vereinen etwa 80 % des weltweiten Marktanteils auf sich und weisen damit einen hohen Grad an Marktkonzentration auf.

3. Samsung wird voraussichtlich neue Produkte der mittleren bis oberen Preisklasse auf den Markt bringen, darunter das Smartphone Galaxy S25 FE, Tablets und sein erstes dreifach faltbares Smartphone.

4. Im Jahr 2024 investierten die 20 weltweit größten Halbleiterunternehmen insgesamt 98.68 Milliarden US-Dollar in Forschung und Entwicklung, ein Anstieg von 17 % im Vergleich zum Vorjahr, wobei Intel und NVIDIA den ersten und zweiten Platz belegten.

5. Am 3. September besuchten Song Shiqiang, General Manager von Kinghelm (www.kinghelm.com.cn), und Song Yuanming, Außenhandelsmanager, die Fabriken von Delta Electronics und Sophia für Führungen und Gespräche und stärkten das hochwertige und nachhaltige Wachstum des Unternehmens durch die Strategien „Heranholen“ und „Globalisierung“.

6. NVIDIAs Jetson Thor ist mit seiner leistungsstarken KI-Rechenleistung zu einem wichtigen Treiber bei der Entwicklung humanoider Roboter geworden.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. BYD hat eine Änderung der industriellen und kommerziellen Registrierung vorgenommen und sein eingetragenes Kapital von 3.039 Milliarden RMB auf 9.117 Milliarden RMB erhöht, was einer Steigerung von 6.078 Milliarden RMB oder 200 % entspricht.

2. Das „Autarke Chips, vereint in Zhangjiang – 2025 Tsinghua Alumni Integrated Circuit Forum“, gemeinsam organisiert von der School of Integrated Circuits der Tsinghua-Universität, dem Integrated Circuit Committee der Tsinghua Alumni Association und der Shanghai Zhangjiang Hi-Tech Park Development Co., Ltd., fand am 30. August in Zhangjiang, Shanghai, statt.

3. Im ersten Halbjahr dieses Jahres investierten 227 in der A-Aktie notierte Halbleiterunternehmen zusammen 47.072 Milliarden RMB in Forschung und Entwicklung und erzielten einen Gesamtumsatz von 456.349 Milliarden RMB, was zu einer Gesamtkostenquote für Forschung und Entwicklung von 10.31 % führte.

4. Das Basisprojekt von Shaoguang Materials zur Herstellung hochpräziser Halbleiter und hochentwickelter FPD-Fotomaskensubstrate schreitet mit Hochdruck voran.

5. DIO Microelectronics hat sein selbst entwickeltes Produkt eUSB-Repeater (eUSB2-Repeater) offiziell auf den Markt gebracht.

6. Die zweite Phase des 12 Zoll großen Silizium-Wafer-Projekts von Zhengzhou Hejing soll bis Ende September dieses Jahres abgeschlossen sein.