全球半导体行业动态

1、深圳市鸿富瀚科技有限公司等拟在刚果（金）投资建设KAMOA数字能源光伏电站及储能系统项目，项目总投资约1.41亿元人民币。

2、三星电子（005930.KS）已将2nm（SF2）工艺晶圆的代工价格下调至20,000万美元。

3、据Yole数据，新能源汽车被动元件市场规模将从2021年的1.55亿美元增长至2027年的4.29亿美元，年复合增长率为18.5%。

4、奔驰与Momenta即将发布联合研发的智能驾驶辅助系统，并将于今年秋季上市的全新国产纯电动CLA车型上率先搭载。

5、金海姆（www.kinghelm.net）及思乐克（www.slkoric.com）新总部正式投入运营，地址位于深圳市龙华区龙华街道油松村工业东路利金城T2栋18楼，热忱欢迎广大客户朋友莅临参观交流！

6、到2030年，全球新能源汽车渗透率预计将从2025年的25%上升至40%。

中国半导体行业动态

1、9月25日晚，小米正式发布年度旗舰手机——小米17系列。

2.厦门正式发布《厦门市氢能产业高质量发展行动计划（2025-2027年）》，明确支持我市半导体、高端玻璃制造、稀土冶炼等行业推广绿色氢能。

3、中微半导体设备股份有限公司、苏州浩文纳米技术股份有限公司、北京君正集成电路股份有限公司、浙江东迈电子股份有限公司已正式向香港联交所提交上市申请。

4、鸿晶光电研发制造总部基地项目正在规划中，预计总投资约1.533亿元。

5、中兴通讯开源“Co-Sight超级智能代理2.0”以84.39%的综合得分再次荣登GAIA开源代理排行榜榜首。

6、格芯（GF）将与广州芯美科技有限公司合作开发40nm汽车电子CMOS产品。