全球半导体行业动态

1、奔驰将成立新公司Athos Silicon，致力于开发用于智能汽车、无人机等智能交通设备的下一代计算芯片。

2. 三星为其2纳米工艺提出了极具竞争力的价格，每片晶圆报价20,000美元。

3. 三星电子副总裁 Kevin Yoon 表示，存储和内存技术正在进入一个新的发展阶段，其特点是“更高的带宽、更低的延迟、更大的容量和更好的成本效益”。

4. 由于电动汽车需求增长低于预期，大众汽车正在减少电动汽车产量，并暂时关闭德国的两家工厂。

5.值此中国国庆、中秋佳节即将到来之际，宋士强先生携金海姆（www.kinghelm.net）和世科（www.slkoric.com）全体同仁向全体中华儿女和海外华侨华人致以节日的问候，祝大家幸福安康！

6. SOI技术作为集成电路制造的关键基石，持续赋能汽车电子、人工智能、数据中心等战略新兴产业，推动全球半导体产业向更高性能、更低功耗、更广泛应用方向发展。

中国半导体行业动态

1、浙江康盈半导体科技有限公司存储芯片总部及产业化基地项目正式开工，计划总投资约2.3亿元。

2、红岭硅材​​料（乌鲁木齐）有限公司年产100,000万吨高纯晶体硅项目正式开工，项目总投资高达9.5亿元。

3、芯力半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）举行挂牌仪式，该项目计划总投资约5亿元，分三期实施。

4、有消息称，梦想汽车已获得超过15亿元的订单。

5、近日，北京京东方机器人有限公司成立，注册资本200亿元人民币。

6、东风汽车公司将在2025年下半年推出多款重磅产品，包括全新途驭纯电动车型、搭载东风康明斯发动机的全新车型、大容量纯电动车型等。