国际科技新闻：

1、微软已向英特尔下达下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单，预计采用18A或18A-P工艺。

2、据NVIDIA消息，该公司首片国产Blackwell晶圆已成功下线。

3. Nexperia就近期涉嫌其中国员工“停薪停职”事件作出澄清，表示其国内业务运营和员工薪酬保持正常，生产活动正在有序进行。

4、SEMI最新报告显示，预计2025年全球300mm晶圆厂设备支出将首次超过100亿美元，2026年至2028年总计将达到374亿美元。

5、据外媒报道，美光科技宣布退出中国数据中心服务器芯片业务，同时继续向中国市场的汽车和智能手机客户供应芯片。

6、三星电子将代工现代汽车自研8nm主流智能驾驶芯片。

国内科技新闻：

1、南京迈特集成电路有限公司在南京公开发布其首款国产通用GPU——犀云C600。

2.根据中国互联网络信息中心发布的《生成人工智能应用发展报告（2025）》，截至2025年6月，中国生成人工智能用户规模达515亿。

3.本周，Slkor半导体（www.slkormicro.com）推出“Slkor DW03锂电池保护应用方案”，详细产品信息及应用方案，欢迎联系我们技术人员咨询。

4、中芯国际宣布在北京亦庄启动28纳米成熟工艺生产线扩建项目，新增年产能100,000万片晶圆，主要保障汽车电子、工控芯片供应。

5、2025年第三季度，宁德时代实现总营收104.2亿元，净利润同比增长41.2%。

6、仁芯科技获超亿元A+轮融资，加速汽车SerDes芯片规模化生产和稳定交付。