国际科技新闻：

1、三星电子将代工现代汽车自主研发的大众智能驾驶芯片，该芯片计划于2028年完成开发，2030年开始量产，目标是部署在现代所有车型上。

2、据Yole预测，全球射频前端市场规模将从2024年的25.5亿美元增长到2030年的30.8亿美元。

3. ASML 在 2025 年第三季度获得了 5.4 亿欧元的新订单，其中包括 3.6 亿欧元的 EUV 光刻系统订单。

4、受出口限制影响，NVIDIA在中国高端芯片领域的市场份额从95%暴跌至零。

5.《Kinghelm and Slkor 总部乔迁——新征程！新气象！新未来！》文章即将发布，欢迎您莅临品茶交流！
新总部位于广东省深圳市龙华区龙华街道油松社区利金城中心T2栋18楼。

6、英特尔已获得微软的AI处理器订单，该处理器将采用18A或18A-P工艺技术生产。

国内科技新闻：

1.国家主管部门将组织制定智能网联新能源汽车产业“十五”发展规划，统筹推进产业高质量发展。

2、全球首条采用Fine Metal Mask免金属掩膜技术的高世代AMOLED生产线——合肥国显8.6代AMOLED生产线厂区全面封顶，项目总投资55亿元！

3、2025中国半导体先进封装大会暨中国半导体晶圆制造大会将于3月22日在昆山金陵大酒店三楼隆重开幕。

4.厦门士兰微电子12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目签约落地，计划总投资20亿元，分两期建设。

5、《上海市智能终端产业高质量发展行动计划（2026-2027年）》发布，提出到2027年上海智能终端产业总体规模突破300亿元。

6.龙岗区半导体与集成电路生态系统促进中心正式成立。