国际科技新闻：

1、特斯拉第三季度总营收达到28.1亿美元，同比增长12%，自由现金流为4亿美元。
2、日本半导体公司Tekscend Photomask启动IPO，募资156.6亿日元。
3. 2023年全球AI芯片市场规模为23.19亿美元，预计到2029年将激增至117.5亿美元，复合年增长率（CAGR）为31.05%。
4. AI技术正在拓展音频应用的边界，涵盖汽车、XR等新兴领域。2024年消费音频市场规模达616.04亿元，预计2025年将达到678.1亿元，2032年预计将超过1.51万亿元。
5. 10月20日至25日， 金盔/Slkor“本周之星”是Slkor销售部的黄荣锋，他积极利用公司客户资源，跨部门订单频频，业绩保持稳步增长。
6、苹果正在推进iPhone 18系列（计划2026年推出）A20芯片的研发，预计单位成本为280美元（约合1,995.11人民币）。

国内科技新闻：

1.《深圳市促进高质量并购重组行动计划（2025-2027年）》发布，提出支持集成电路、人工智能、新能源、生物医药等领域龙头企业和上市公司开展上下游并购重组活动。
2. 北京大学研究团队成功研制出基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片，在解决大规模MIMO信号检测等关键科学问题上，计算吞吐量和能效比目前顶尖数字处理器（GPU）提高100至1,000倍。
3、浙江鹏润半导体科技有限公司近日完成超700亿元B+轮融资。
4、长电科技集团今年第三季度实现营收10.06亿元，环比增长8.6%。
5、北京君正V系列芯片计划扩展至64位架构，引发业界对国产MCU（微控制器）未来方向的广泛讨论。
6、总投资5亿元的领航科技半导体激光雷达及传感器产业化项目在德州天衢新区正式投产。