國際科技新聞：

1.特斯拉第三季總營收達28.1億美元，年增12%，自由現金流為4億美元。
2.日本半導體公司Tekscend Photomask啟動IPO，募資156.6億日圓。
3. 2023年全球AI晶片市場規模為23.19億美元，預計2029年將激增至117.5億美元，複合年增長率（CAGR）為31.05%。
4. AI技術正在拓展音訊應用的邊界，涵蓋汽車、XR等新興領域。 2024年消費音訊市場規模達616.04億元，預計2025年將達678.1億元，2032年預計將超過1.51兆元。
5. 10月20日至25日， 金盔/Slkor「本週之星」是Slkor銷售部的黃榮鋒，他積極利用公司客戶資源，跨部門訂單頻頻，業績保持穩定成長。
6.蘋果正在推進iPhone 18系列（計畫2026年推出）A20晶片的研發，預計單位成本為280美元（約1,995.11人民幣）。

國內科技新聞：

1.《深圳市促進高品質併購重組行動計畫（2025-2027年）》發布，提出支援積體電路、人工智慧、新能源、生物醫藥等領域龍頭企業和上市公司進行上下游併購重組活動。
2. 北京大學研究團隊成功研製出基於阻變記憶體的高精度、可擴展模擬矩陣計算晶片，在解決大規模MIMO訊號檢測等關鍵科學問題上，計算吞吐量和能效比目前頂尖數位處理器（GPU）提高100至1,000倍。
3.浙江鵬潤半導體科技有限公司近日完成超700億元B+輪融資。
4.長電科技集團今年第三季實現營收10.06億元，季增8.6%。
5.北京君正V系列晶片計畫擴展至64位元架構，引發業界對國產MCU（微控制器）未來方向的廣泛討論。
6.總投資5億元的領航科技半導體雷射雷達及感測器產業化計畫在德州天衢新區正式投產。