国际科技新闻：

1. GlobalFoundries 收购了总部位于新加坡的芯片制造商 Advanced Micro Foundry (AMF)，该公司专门从事硅光子学。

2. SK 海力士与英伟达就 2026 年 HBM4（高带宽内存 4）的供应价格和数量达成协议。

3. 全球纳米电子研究和创新领域的领导者Imec宣布，GlobalFoundries已正式加入其汽车芯片计划（ACP），成为代工合作伙伴。

4. 中国杨杰电子公司已开始在 12 英寸晶圆上批量生产 IGBT，并已开始向日本市场发货。

5. GESA Semiconductor 的苏格志新与 Sacomicro（www.slkormicro.com）总经理宋世强共同主持了一场题为“半导体引领未来，连接世界”的直播活动。在活动中，宋世强分享了关于企业文化、在充满挑战的市场中实现增长的策略以及品牌建设的见解，吸引了超过 15,000 名观众参与。

6. 三星集团计划在未来五年内在国内投资总计 450 万亿韩元（约合 310 亿美元），其中包括大幅扩大半导体投资。

国内科技新闻：

1. 11月18日，厦门恒坤新材料科技有限公司正式在科创板上市，开盘股价飙升287%，最高涨幅超过333%。

2. 中芯国际已承接大量模拟芯片、存储器（包括NOR/NAND闪存）和MCU芯片的紧急订单。为确保及时交付，部分非紧急手机订单已被延期。

3. 在数字芯片设计公司中，欧米视科技第三季度营收达7.827亿元人民币，位居榜首。

4. 国内汽车级MLCC（多层陶瓷电容器）的市场份额已从2020年的12%增长到2024年的22%，预计到2026年将超过30%。

5. 全球十大开源模型全部来自中国，中国在开源模型中的市场份额已上升至约 64%。

6. 中国已建立起智能互联新能源汽车（NEV）的完整产业链，预计到 2040 年新能源汽车普及率将超过 80%。