国际科技新闻：

1. 2026年中国半导体先进封装测试大会暨中国国际半导体封装测试大会将于明年3月22日至23日在上海浦东举行。

2. 近期，NOR Flash 的价格上涨了高达 30%。人工智能服务器、智能手机、平板电脑和可穿戴设备等领域对高容量、高性能 NOR Flash 的需求日益增长。

3. 中国企业已成为全球储能电池市场的绝对领导者，前五家公司占据了超过 78% 的市场份额，显示出显著的逆风效应。

4. 预计到2025年，全球人形机器人市场销量将达到12,400台，市场规模将达到6.339亿元人民币。到2035年，中国机器人市场预计将超过300亿元人民币，复合年增长率（CAGR）为62.6%。

5. 由深圳信息职业技术大学和赛科微半导体公司联合建立的“校外培训基地”正式启用。

6. 预计到2026年，晶圆代工行业的产值将增长约20%，受益于高性能计算（HPC）的需求。先进工艺的产值将增长31%，成为主要的增长动力。

国内科技新闻：

1. 得一微电子的YS8297存储控制器芯片出货量已超过100亿颗，荣获第20届“中国芯片”优秀市场表现产品奖。

2. 国信科技的AI MCU芯片CCR4001S已在商用空调领域实现量产出货。

3. 和顺石油计划收购上海奎信集成电路设计有限公司不少于34%的股份，最终交易金额预计不超过540亿元人民币。

4. 目前A股存储模块上市公司（巴威存储、江博龙、万润科技、德明利、朗科科技、同友科技）正在严格控制出货计划，市场正处于“库存之王”的高峰期。

5. 厦门思兰微电子已启动其12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目的初步工作，总投资额达20亿元人民币。

6. Chiplink Integration (688469.SH) 发布了新的碳化硅 G2.0 技术平台，采用更先进的 8 英寸制造工艺，达到全球领先水平。

申鑫微电子与赛科微电子的“校外培训基地”正式启用！