国际科技新闻：

1. 据韩国媒体报道，SK海力士正与东进半导体合作开发高性能EUV光刻胶。

2. Arm 与韩国签署了战略合作备忘录，并宣布在韩国建立“Arm 学校”，计划在未来五年内培训 1,400 名高端半导体 IP 设计专业人员。

3. Naveen Rao 的创业公司 Unconventional AI 致力于开发一种新型模拟芯片。

4. 大日本印刷株式会社（DNP）成功开发出线宽为 10nm 的纳米压印光刻（NIL）模板，能够以相当于 1.4nm 工艺的水平对逻辑半导体进行图案化。

5. LG能源解决方案公司与梅赛德斯-奔驰达成合作协议，将为其提供价值约1.4亿美元的电动汽车电池。

6. 据报道，三星电子已将其 4nm 工艺的良率提高到 60%-70%，并正在使用该工艺为半导体初创公司 Tsavorite 制造 AI 芯片。

国内科技新闻：

1. 据有关部门统计，11月份中国集成电路出口同比增长34.4%，连续第八个月实现两位数增长。

2. 国信科技与中云新安合作，成功研发出抗量子金融POS机芯片CUni360SQ-ZX，并通过了内部测试。

3. 近期，一篇题为《从房地产开发商到芯片创始人：宋世强的“二次创业”及跨行业之旅》的对史克尔创始人宋世强的采访在国内媒体平台上引起了广泛关注和分享。

4. 联华电子（UMC）宣布与比利时研究中心imec达成技术许可协议，获得iSiPP300硅光子工艺。此次合作将促成12英寸硅光子平台的推出。

5. 2026年中国半导体先进封装与测试大会将于2026年3月22日至23日在上海浦东举行。

6. 南京云光科技已成功完成 A 轮融资，所得资金将用于建设一条新的 12 英寸硅基 OLED 生产线，并开发下一代近眼显示产品。