अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. दक्षिण कोरियाई मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, एसके हाइनिक्स उच्च-प्रदर्शन वाले ईयूवी फोटोरेसिस्ट विकसित करने के लिए डोंगजिन सेमीकेम के साथ सहयोग कर रही है।

2. आर्म ने दक्षिण कोरिया के साथ एक रणनीतिक सहयोग ज्ञापन पर हस्ताक्षर किए हैं और देश में एक "आर्म स्कूल" की स्थापना की घोषणा की है, जिसमें अगले पांच वर्षों में 1,400 उच्च-स्तरीय सेमीकंडक्टर आईपी डिजाइन पेशेवरों को प्रशिक्षित करने की योजना है।

3. नवीन राव की स्टार्टअप कंपनी, अनकन्वेंशनल एआई, एक नए प्रकार की एनालॉग चिप विकसित करने के लिए तैयार है।

4. दाई निप्पॉन प्रिंटिंग (डीएनपी) ने 10 एनएम लाइन चौड़ाई के साथ एक नैनोइम्प्रिंट लिथोग्राफी (एनआईएल) टेम्पलेट को सफलतापूर्वक विकसित किया है, जो 1.4 एनएम प्रक्रिया के समकक्ष स्तर पर लॉजिक सेमीकंडक्टरों की पैटर्निंग को सक्षम बनाता है।

5. एलजी एनर्जी सॉल्यूशन ने मर्सिडीज-बेंज के साथ लगभग 1.4 बिलियन डॉलर मूल्य की इलेक्ट्रिक वाहन बैटरियों की आपूर्ति के लिए साझेदारी की है।

6. खबरों के मुताबिक, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपनी 4nm प्रक्रिया की उत्पादन क्षमता को 60%-70% तक बढ़ा दिया है और वह इस प्रक्रिया का उपयोग सेमीकंडक्टर स्टार्टअप त्सावोराइट के लिए एआई चिप्स बनाने में कर रही है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. संबंधित विभागों के आंकड़ों के अनुसार, नवंबर में चीन के एकीकृत सर्किट निर्यात में साल-दर-साल 34.4% की वृद्धि हुई, जो लगातार आठवें महीने दोहरे अंकों की वृद्धि को दर्शाता है।

2. गुओक्सिन टेक्नोलॉजी ने झोंगयुन शिनन के सहयोग से क्वांटम-प्रतिरोधी वित्तीय पीओएस मशीनों के लिए CUni360SQ-ZX चिप को सफलतापूर्वक विकसित किया है, जिसने आंतरिक परीक्षण पास कर लिया है।

3. स्लकोर के सोंग शिकियांग के साथ "रियल एस्टेट डेवलपर से चिप संस्थापक तक: सोंग शिकियांग की 'दूसरी उद्यमशीलता' और क्रॉस-इंडस्ट्री यात्रा" शीर्षक से एक साक्षात्कार ने हाल ही में घरेलू मीडिया प्लेटफार्मों पर व्यापक ध्यान और शेयर प्राप्त किए हैं।

4. यूनाइटेड माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स कॉर्पोरेशन (यूएमसी) ने बेल्जियम के अनुसंधान केंद्र इमेक के साथ एक प्रौद्योगिकी लाइसेंसिंग समझौते की घोषणा की है, जिसके तहत उसे आईएसआईपीपी300 सिलिकॉन फोटोनिक्स प्रक्रिया प्राप्त हुई है। इस सहयोग से 12 इंच के सिलिकॉन फोटोनिक्स प्लेटफॉर्म को लॉन्च करना संभव होगा।

5. 2026 चीन सेमीकंडक्टर एडवांस्ड पैकेजिंग और टेस्टिंग सम्मेलन 22-23 मार्च, 2026 को पुडोंग, शंघाई में आयोजित किया जाएगा।

6. नानजिंग युन गुआंग टेक्नोलॉजी ने सफलतापूर्वक ए-राउंड फंडिंग पूरी कर ली है, जिसका उपयोग 12-इंच सिलिकॉन-आधारित ओएलईडी के लिए एक नई उत्पादन लाइन बनाने और अगली पीढ़ी के नियर-आई डिस्प्ले उत्पादों को विकसित करने के लिए किया जाएगा।