स्लकोर सेल्स डिपार्टमेंट II का टीम-बिल्डिंग डिनर - जश्न के लिए अंतरराष्ट्रीय जापान के सेमीकंडक्टर विनिर्माण उपकरणों का निर्यात 2026 की पहली छमाही में 15 अरब अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया। चिप एकीकरण और उन्नत सेमीकंडक्टर पैकेजिंग कंपनी सिलिकॉन बॉक्स ने अपने प्रमुख सिंगापुर कारखाने से कुल 500 मिलियन चिप्स का निर्यात किया है, जो पिछले साल अक्टूबर की तुलना में पांच गुना अधिक है। कोरियन सोसाइटी ऑफ सेमीकंडक्टर इंजीनियर्स सरकार से सेमीकंडक्टर अनुसंधान एवं विकास कर्मियों पर लागू 52 घंटे प्रति सप्ताह के कार्य-घंटे के नियम में संशोधन करने का आग्रह कर रही है। एनवीडिया अपनी अगली पीढ़ी के एआई जीपीयू रुबिन अल्ट्रा की मेमोरी कॉन्फ़िगरेशन में समायोजन का मूल्यांकन कर रही है और कम एचबीएम क्षमता वाले संस्करण लॉन्च करने पर विचार कर रही है। स्लकोर हुआकियांगबेई में अपना तीसरा प्रत्यक्ष-संचालित स्टोर खोलने जा रहा है! सोंग शिकियांग ने बताया कि भव्य उद्घाटन समारोह की तैयारियां जोर-शोर से चल रही हैं। SpaceX अपने भविष्य के AI इंफ्रास्ट्रक्चर के लिए पूरी तरह से NVIDIA (NVDA-US) चिप्स को अपनाएगी। घरेलू यूनिट्री रोबोटिक्स के स्टार-मार्केट आईपीओ से कुल मिलाकर लगभग 6.099 बिलियन कनाडियन डॉलर जुटाने की उम्मीद है। ऑनलाइन और ऑफलाइन सब्सक्रिप्शन 10 अगस्त से आधिकारिक तौर पर शुरू हो जाएंगे। 7 अगस्त को, राष्ट्रीय स्तर की विशिष्ट, परिष्कृत, विभेदक और नवोन्मेषी "लिटिल जायंट" कंपनी, ज़ानक्सिन कंपनी लिमिटेड, शेन्ज़ेन स्टॉक एक्सचेंज के चाईनेक्स्ट बोर्ड पर आधिकारिक तौर पर सूचीबद्ध हो गई। एनविजन ग्रुप का विशालकाय एआई कंप्यूटिंग पावर कॉम्प्लेक्स - एनविजन उलानकाब स्टार रिवर बेस - आधिकारिक तौर पर बनकर तैयार हो गया है और इसे परिचालन में ला दिया गया है। वुहान एस्विन मैटेरियल्स टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड को 6.5 बिलियन कनाडियन डॉलर की पूंजी वृद्धि प्राप्त हुई है। इस पूरी राशि का उपयोग वुहान में स्थित अपने 12 इंच सिलिकॉन सामग्री संयंत्र के निर्माण के लिए किया जाएगा। कैम्ब्रिकॉन ने 2026 की पहली छमाही में 5.996 बिलियन कनाडियन डॉलर का परिचालन राजस्व हासिल किया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 108.13% की वृद्धि है। इसका शुद्ध लाभ 2.166 बिलियन कनाडियन डॉलर तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 137.30% अधिक है। शेन्ज़ेन बिविन स्टोरेज टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड और हुआगोंग टेक्नोलॉजी इंडस्ट्री कंपनी लिमिटेड "एआई स्टोरेज + कंप्यूटिंग + ऑप्टिकल इंटरकनेक्शन" के एकीकृत क्षेत्रों पर ध्यान केंद्रित करते हुए रणनीतिक सहयोग करेंगी। किंगहेल्म यूएसबी / एचडीएमआई कनेक्टर

महाप्रबंधक सोंग शिकियांग (केंद्र में) ड्रैगन-टाइगर टीम के किंगहेल्म द्वितीय बिक्री विभाग के निदेशक यांग बो (बाएं) और उप निदेशक पेंग हुईशेंग के साथ एक समूह तस्वीर खिंचवा रहे हैं। अंतरराष्ट्रीय एसके हाइनिक्स की योजना 2026 की दूसरी छमाही में एलपीडीडीआर6 का बड़े पैमाने पर उत्पादन और शिपमेंट आधिकारिक तौर पर शुरू करने की है। एप्पल के लोकप्रिय मैकबुक एयर लैपटॉप की हाल ही में भारी मात्रा में आपूर्ति बंद हो गई है। 2026 की पहली छमाही में स्मार्टफोन SoC की कुल वैश्विक शिपमेंट में पिछले वर्ष की तुलना में 15% की गिरावट आई। पीसी-ओरिएंटेड डीआरएएम की स्पॉट कॉन्ट्रैक्ट कीमतों में 2026 की तीसरी तिमाही में तिमाही-दर-तिमाही 15%-20% की वृद्धि होने की उम्मीद है। 6 अगस्त को किंगहेल्म और स्लकोर की जुलाई 2026 ड्रैगन-टाइगर टीम के सम्मान समारोह का आयोजन किया गया। महाप्रबंधक सोंग शिकियांग ने सर्वश्रेष्ठ बिक्री प्रदर्शन करने वाले हुआंग बाओलिंग और किंगहेल्म के द्वितीय बिक्री विभाग के ड्रैगन-टाइगर टीम के सदस्य को पुरस्कार प्रदान किए। उन्होंने स्लकोर के बिक्री प्रबंधक हुआंग बाओलिंग, किंगहेल्म के द्वितीय बिक्री विभाग के निदेशक यांग बो और उप निदेशक पेंग हुईशेंग सहित अन्य लोगों के साथ समूह फोटो भी खिंचवाई। एसके ग्रुप ने एसके सिल्ट्रॉन में अपनी 70.6% इक्विटी हिस्सेदारी डूसन ग्रुप को लगभग 2.3 ट्रिलियन दक्षिण कोरियाई वॉन (लगभग 10.9 बिलियन चीनी युआन के बराबर) में बेच दी। घरेलू सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके हाइनिक्स, चीनी सेमीकंडक्टर उपकरण निर्माता एडवांस्ड माइक्रो-फैब इक्विपमेंट कॉर्पोरेशन (एएमईसी) के एचिंग उपकरणों का मूल्यांकन कर रहे हैं और भविष्य में चीन में स्थित अपने वेफर फैब्स के लिए ऐसे उपकरणों को अपनाने पर विचार कर रहे हैं। शेन्ज़ेन बेसिक सेमीकंडक्टर कंपनी लिमिटेड ने हानलेई टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड के साथ रणनीतिक सहयोग समझौता किया है। यूनिट्री रोबोटिक्स ने साइंस-टेक इनोवेशन बोर्ड पर आईपीओ लॉन्च करने की योजना बनाई है। आईपीओ के बाद इसका मूल्यांकन 50 अरब चीनी युआन (लगभग 7.4 अरब अमेरिकी डॉलर) से अधिक होने की उम्मीद है। पांचवां डिशुई लेक चाइना आरआईएससी-वी उद्योग मंच 13 अगस्त, 2026 को इंटरकॉन्टिनेंटल शंघाई डिशुई लेक होटल में आयोजित किया जाएगा। चीन के ऑटो उद्योग की बिक्री 2025 की पहली छमाही में 3.1367 मिलियन यूनिट से घटकर 2026 की पहली छमाही में 2.9559 मिलियन यूनिट हो गई, जो लगभग 180,800 यूनिट की शुद्ध कमी और 5.76% की गिरावट है। 2026 ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक इंटीग्रेशन कॉन्फ्रेंस का आयोजन 10-11 नवंबर को जियांग्सू प्रांत के सूज़ौ स्थित हिल्टन सूज़ौ वूज़ोंग होटल में होगा। जनरल मैनेजर सोंग शिकियांग (बीच में) पुरस्कार विजेता ड्रैगन-टाइगर टीम के किंगहेल्म द्वितीय बिक्री विभाग के साथ एक समूह फोटो के लिए पोज दे रहे हैं।

जेएलसी के आईपीओ के उपलक्ष्य में आयोजित रात्रिभोज में रुइकाई इलेक्ट्रॉनिक्स के जियांग जियांगयांग और सोंग शिकियांग (दाएं) उपस्थित थे। अंतरराष्ट्रीय DRAMeXchange द्वारा जारी आंकड़ों से पता चलता है कि जुलाई में मेमोरी चिप की कीमतें नए उच्च स्तर पर पहुंच गईं, और तीसरी तिमाही में इसमें 20 प्रतिशत की और वृद्धि होने की उम्मीद है। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने अपनी zHBM तकनीक और V10 BV-NAND प्रोटोटाइप चिप का अनावरण किया। यूरोपीय संघ ने सात विशाल कृत्रिम बुद्धिमत्ता संयंत्रों के निर्माण के लिए 11.4 अरब अमेरिकी डॉलर का निवेश करने की योजना बनाई है। डूज़न ग्रुप ने एसके सिलट्रॉन में 70.61% हिस्सेदारी 2.3 ट्रिलियन दक्षिण कोरियाई वॉन में हासिल की। सिंगापुर स्थित वैनगार्ड इंटरनेशनल सेमीकंडक्टर कॉर्पोरेशन की सहायक कंपनी वीएसएमसी ने अपने पहले 12-इंच वेफर फैब के लिए प्रक्रिया योग्यता पूरी कर ली है, और बड़े पैमाने पर उत्पादन 2027 की पहली तिमाही में शुरू होने वाला है। एसके हाइनिक्स ने सैनडिस्क के साथ मिलकर एफएमएस 2026 फ्लैश मेमोरी समिट में एचबीएफ (हाई-बैंडविड्थ फ्लैश) के लिए मानक विनिर्देश का पहला संस्करण जारी किया। घरेलू आधिकारिक अनुमानों के अनुसार, जून 2026 तक चीन में 6,600 से अधिक कृत्रिम बुद्धिमत्ता उद्यम होंगे, जो वैश्विक कुल का 15% होगा। चीन ने एकीकृत सर्किट लेआउट-डिजाइन के संरक्षण संबंधी संशोधित विनियम जारी किए हैं, जो आधिकारिक तौर पर 15 अक्टूबर, 2026 से प्रभावी होंगे। किंगहेल्म/स्लकोर के महाप्रबंधक सोंग शिकियांग को शेन्ज़ेन फुटियन कन्वेंशन एंड एक्ज़िबिशन सेंटर में आयोजित जेएलसी समूह के आईपीओ अभिनंदन रात्रिभोज में आमंत्रित किया गया था। उन्होंने आशा व्यक्त की कि जेएलसी हार्डवेयर-उन्मुख तकनीकी नवाचार उद्यमों के लिए अधिक व्यापक, त्वरित और उच्च-गुणवत्ता वाली सहायक सेवाएं प्रदान करेगी। पेकिंग विश्वविद्यालय और चीनी विज्ञान अकादमी की एक संयुक्त शोध टीम ने पहली मिलीसेकंड-स्केल न्यूरोडायनामिक्स चिप विकसित की है, जिसने केवल 2.12 मिलीसेकंड की एकल-चरण गणना विलंबता प्राप्त की है। पुझाओ मैटेरियल्स द्वारा स्वतंत्र रूप से विकसित 8.5 पीढ़ी का उच्च परिशुद्धता मास्क सब्सट्रेट (1220 × 1400 मिमी) उत्पादन लाइन से बाहर आ गया है। रिपोर्ट्स के मुताबिक, मेमोरी की कमी के बीच, एचपी, एएसयूएस और एसर सहित पीसी निर्माताओं ने सीएक्सएमटी से चिप्स को कम मात्रा में अपनाना शुरू कर दिया है। स्लकोर लीनियर रेगुलेटर SL78L12

जियालिचुआंग (001232) आज बाजार में पहली बार सूचीबद्ध हुआ। अंतरराष्ट्रीय समाचार मुरता, सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स और ताइयो युडेन सहित अग्रणी जापानी और कोरियाई निर्माताओं ने एआई सर्वर और ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों के लिए उच्च क्षमता वाले हाई-एंड एमएलसीसी की कीमतों में लगातार 15% से 30% तक की वृद्धि की है। सूत्रों से पता चलता है कि 2027 में वेफर की कीमतों में वृद्धि की पुष्टि हो चुकी है। ओएसएटी आपूर्तिकर्ता 2026 की दूसरी छमाही में भी कीमतों में वृद्धि जारी रखेंगे। इंटेल अपने ओहियो वेफर फैब के निर्माण में तेजी ला रहा है, जिसका लक्ष्य 2031 तक 14ए प्रोसेस टेक्नोलॉजी का बड़े पैमाने पर उत्पादन करना है। लंदन स्थित एआई चिप स्टार्टअप OLIX ने 312 मिलियन डॉलर की फंडिंग की घोषणा की, जिससे कंपनी का मूल्यांकन 3.3 बिलियन डॉलर तक पहुंच गया। जिन्हांगबियाओ के स्वामित्व वाली किंगहेल्म, अपनी KH श्रृंखला में बेइडौ और जीपीएस एंटेना तथा विद्युत सिग्नल कनेक्टर सहित कई बेहतरीन उत्पाद पेश करती है। इसके सबसे अधिक बिकने वाले मॉडलों में KH-TYPE-C-16P, KH-TYPE-C-2P; SMA श्रृंखला KH-SMA-K513-G, KH-SMA-KE-Z; MMCX श्रृंखला KH-MMCX-Z; IPEX श्रृंखला KH-IPEX-K501-29, KH-IPEX4-2020; टैक्ट स्विच श्रृंखला KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X6H-STM, KH-6X6X9H-TJ, KH-6X6X10H-TJ; HDMI श्रृंखला KH-HDMI-19P-CU और चिप एंटेना KH-3216-A35 शामिल हैं। वैश्विक स्मार्टफोन बाजार का राजस्व 2026 की दूसरी तिमाही में 109 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 7% अधिक है और दूसरी तिमाही के लिए अब तक का सबसे अधिक राजस्व दर्ज किया है। घरेलू समाचार 4 अगस्त को जियालिचुआंग (स्टॉक कोड: 001232) सफलतापूर्वक सूचीबद्ध हो गया। इसका शुरुआती मूल्य 234.35 आरएमबी प्रति शेयर था, जो 177.47% की वृद्धि दर्शाता है। किरिन X90 प्लस और किरिन XE90 चिप्स जारी किए गए। चांगक्सिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज ने अपनी पंजीकृत पूंजी को लगभग 23.89 बिलियन आरएमबी से बढ़ाकर 31.39 बिलियन आरएमबी कर दिया है, जो लगभग 31% की वृद्धि है। एडवांस्ड माइक्रो-फैब्रिकेशन इक्विपमेंट (AMEC) ने वर्ष 2026 की पहली छमाही के लिए अपनी मूल कंपनी को देय शुद्ध लाभ का अनुमान 2.7 बिलियन आरएमबी से 2.9 बिलियन आरएमबी के बीच लगाया है, जो पिछले वर्ष की तुलना में 282.48% से 310.81% की वृद्धि है। पाइनजंक्शन सेमीकंडक्टर ने कॉपर इंटरकनेक्ट फुल-थ्रू पैकेजिंग तकनीक को अपनाते हुए 8-इंच SiC वेफर पैकेजिंग समाधान को आधिकारिक तौर पर लॉन्च किया। लिक्सुन टेक्नोलॉजी द्वारा स्वयं विकसित उपभोक्ता ग्राफिक्स कार्ड LX 7G100 का खुदरा संस्करण आधिकारिक तौर पर लिक्सुन टेक्नोलॉजी के जेडी द्वारा संचालित फ्लैगशिप स्टोर पर उपलब्ध है। किंगहेल्म बोर्ड-टू-बोर्ड कनेक्टर

स्लकोर लो-वोल्टेज एन-चैनल एमओएसएफईटी बीएसएस205एन अंतरराष्ट्रीय रेनेसास इलेक्ट्रॉनिक्स ने जापान के गुन्मा प्रांत के ताकासाकी में स्थित रेनेसास सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी लिमिटेड के ताकासाकी कारखाने को धीरे-धीरे बंद करने की योजना बनाई है। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स को 8 इंच के गैलियम नाइट्राइड (GaN) वेफर्स के परीक्षण उत्पादन के दौरान खराबी का सामना करना पड़ा। इसके परिणामस्वरूप, 2026 के लिए निर्धारित बड़े पैमाने पर उत्पादन कार्यक्रम में देरी होने की संभावना है। एलजी डिस्प्ले ने अगली पीढ़ी की ओएलईडी प्रौद्योगिकियों और उत्पादन अवसंरचना के निर्माण में 3 ट्रिलियन दक्षिण कोरियाई वॉन का निवेश करने की योजना बनाई है। दक्षिण कोरिया के सेमीकंडक्टर निर्यात में जुलाई में 179% की वृद्धि हुई और यह 41 अरब अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया, जो लगातार दूसरे महीने 40 अरब अमेरिकी डॉलर की सीमा को पार कर गया। क्वांटम कंप्यूटिंग फर्म आयनक्यू 1.8 बिलियन अमेरिकी डॉलर में फाउंड्री स्काईवॉटर का अधिग्रहण करेगी। एप्पल ने वित्त वर्ष 2026 की तीसरी तिमाही में 109 बिलियन अमेरिकी डॉलर का राजस्व अर्जित किया, जो लगातार चौथी तिमाही है जब कंपनी का राजस्व 100 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक रहा है। घरेलू त्सिंगहुआ शेन्ज़ेन इंटरनेशनल ग्रेजुएट स्कूल के प्रोफेसर लियू हाउडे के नेतृत्व में एक विशाल मॉडल अनुसंधान दल ने, जिसमें पोस्टडॉक्टोरल शोधकर्ता वांग लिबो मुख्य एआई शोधकर्ता के रूप में कार्यरत हैं, वेरीलूप कोडर-ई1 जारी किया है। यह क्वेन 3.6-27बी पर निर्मित एक ओपन-सोर्स वर्टिकल कोड मॉडल है, जो वेयरहाउस-स्केल कोड रिपेयर और एजेंट-आधारित सॉफ्टवेयर इंजीनियरिंग कार्यों को लक्षित करता है। आंकड़ों से पता चलता है कि मई और जुलाई 2026 के बीच चीन में लगभग 10 प्रमुख उन्नत पैकेजिंग परियोजनाओं को क्रमिक रूप से मंजूरी दी गई, जिनमें कुल निवेश 40 अरब आरएमबी से अधिक है। जुलाई में जिन्हांगबियाओ ने बिक्री के मामले में नया रिकॉर्ड बनाया। किंगहेल्म ब्रांड का वैश्विक प्रभाव और प्रतिष्ठा काफी बढ़ी है। सोंग शिकियांग टीम को भारी बोनस देंगे। हुइचेंग इलेक्ट्रॉनिक्स की HITS एडवांस्ड पैकेजिंग औद्योगीकरण परियोजना 7.5 बिलियन आरएमबी से अधिक के कुल निवेश के साथ शंघाई के जियाडिंग में स्थापित हो गई है। मॉन्टेज टेक्नोलॉजी ने वैश्विक स्तर पर CXL 3.2 मेमोरी एक्सपेंडर कंट्रोलर (MXC) चिप का परीक्षण उत्पादन शुरू कर दिया है। आधिकारिक आंकड़ों से संकेत मिलता है कि चीन के एकीकृत सर्किट डिजाइन क्षेत्र ने 2026 की पहली छमाही में 236.5 बिलियन आरएमबी का परिचालन राजस्व हासिल किया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 20.1% की तीव्र वृद्धि दर्शाता है।

किंगहेल्म आरजे45 जैक कनेक्टर KH-5224-8P8C-D ग्लोबल न्यूज 2026 फॉर्च्यून ग्लोबल 500 सूची जारी कर दी गई है, जिसमें 122 चीनी उद्यम शामिल हैं, जो विश्व स्तर पर दूसरी सबसे बड़ी संख्या है। वेफर फाउंड्री ग्लोबलफाउंड्रीज को अगली पीढ़ी की सिलिकॉन फोटोनिक्स प्रौद्योगिकी के अनुसंधान, विकास और बड़े पैमाने पर उत्पादन में पूरी तरह से तेजी लाने के लिए अनुसंधान एवं विकास सब्सिडी के रूप में 300 मिलियन अमेरिकी डॉलर (लगभग 2.028 बिलियन आरएमबी) तक प्राप्त होने की उम्मीद है। एलन मस्क के नेतृत्व वाली स्पेसएक्स ने अपने वैश्विक आपूर्ति श्रृंखला भागीदारों को निर्देश दिया है कि वे स्पेसएक्स के लिए सामान बनाने वाले कारखानों में चीनी नागरिकों को काम पर न रखें या नियुक्त न करें, और न ही चीनी कंपनियों द्वारा निर्मित प्रणालियों या उपकरणों को अपनाएं। ट्रेंडफोर्स का अनुमान है कि सिलिकॉन फोटोनिक्स डिजाइन, ऑप्टिकल इंजन उत्पादन और उन्नत पैकेजिंग संसाधनों पर स्वतंत्र नियंत्रण रखने वाले निर्माता 2027 से 2028 तक सीपीओ स्विच बाजार के वॉल्यूम वृद्धि चरण के दौरान अग्रणी स्थान प्राप्त करेंगे। 30 जुलाई को, किंगहेल्म के सप्लाई चेन मैनेजर वांग झेनक्सिन ने मुख्यालय में सामग्री कोडिंग के नवीनतम मानकों पर कंपनी-व्यापी प्रशिक्षण सत्र आयोजित किया। मानकीकृत सामग्री कोडिंग उद्यम के डिजिटल परिवर्तन और उन्नयन को गति देने में सहायक है। डीआरएएम की कीमतों में लगातार हो रही बढ़ोतरी से निपटने के लिए एनवीडिया ने ग्राफिक्स कार्ड की कीमतों में लगभग 20% से 30% की वृद्धि की है। घरेलू समाचार चाइना इलेक्ट्रॉनिक्स टेक्नोलॉजी ग्रुप कॉर्पोरेशन के नंबर 55 रिसर्च इंस्टीट्यूट द्वारा स्वतंत्र रूप से विकसित सिलिकॉन-आधारित गैलियम नाइट्राइड (GaN) आरएफ चिप्स की कुल डिलीवरी 5 लाख से अधिक हो चुकी है। यह दुनिया का पहला सिलिकॉन-आधारित GaN आरएफ उत्पाद है जिसने स्मार्ट टर्मिनलों में बड़े पैमाने पर व्यावसायिक उपयोग हासिल किया है। हाई-स्पीड ऑप्टिकल मॉड्यूल में वैश्विक अग्रणी कंपनी झोंगजी इनोलाइट को हांगकांग स्टॉक एक्सचेंज के मेन बोर्ड पर आधिकारिक तौर पर सूचीबद्ध किया गया, जिससे इसकी दोहरी ए-शेयर और एच-शेयर लिस्टिंग प्रक्रिया पूरी हो गई। सूज़ौ शिन्हुलियन सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड का दक्षिण चीन मुख्यालय आधिकारिक तौर पर गुइचेंग, फोशान में वेनहानहु अंतर्राष्ट्रीय विज्ञान और नवाचार सहयोग क्षेत्र में परिचालन में लाया गया। ताइझोऊ स्थित झेंगफान टेक्नोलॉजी की 1.5 अरब आरएमबी के कुल निवेश वाली अति-उच्च-शुद्धता विशेष गैस उपकरण परियोजना आधिकारिक उत्पादन से पहले अंतिम चरण में प्रवेश कर चुकी है। जियांग्सू के चांगझोउ में तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर पावर डिवाइस उत्पादन परियोजना ने आवेदन प्रक्रिया पूरी कर ली है, जिसमें कुल 980 मिलियन आरएमबी का निवेश किया गया है। झेजियांग हुआचेन शिंगुआंग टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड ने 100 मिलियन आरएमबी से अधिक मूल्य के वित्तपोषण का एक नया दौर पूरा किया। किंगहेल्म वायर-टू-बोर्ड कनेक्टर

Slkor BFG520/XR विभिन्न प्रकार के इलेक्ट्रॉनिक सर्किटों के लिए उपयुक्त है। ग्लोबल न्यूज बाजार सूत्रों के अनुसार, ब्लैकवेल आर्किटेक्चर पर निर्मित एनवीडिया के जीबी300 एआई जीपीयू का पहला बैच हाल ही में वेफर फैब्स में उत्पादन लाइनों से बनकर तैयार हो गया है। काउंटरपॉइंट रिसर्च के आंकड़ों से पता चलता है कि 2026 की दूसरी तिमाही में स्मार्टफोन मेमोरी की कीमतों में तिमाही-दर-तिमाही 80% से अधिक की वृद्धि हुई, जिससे सभी मूल्य श्रेणियों के हैंडसेट की बीओएम लागत में उल्लेखनीय वृद्धि हुई। सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स और सोल ब्रेन अगली पीढ़ी के उन्नत पैकेजिंग ग्लास सब्सट्रेट के बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए आवश्यक प्रमुख रसायनों को संयुक्त रूप से विकसित करेंगे। मेटा और ब्लैक रॉक टेक्सास के एल पासो में एक डेटा सेंटर बनाने के लिए 14 बिलियन अमेरिकी डॉलर का निवेश करेंगे। SK Hynix की योजना 2026 की दूसरी छमाही में अपने नए कम बिजली खपत वाले मोबाइल DRAM LPDDR6 का बड़े पैमाने पर उत्पादन और शिप करने की है, जिसमें Xiaomi अपने स्मार्टफोन में इस उत्पाद को अपनाने वाला पहला ग्राहक होगा। जापानी मीडिया ने बताया कि 28 जुलाई को कुमामोटो प्रांत में आए भूकंप ने कई सेमीकंडक्टर निर्माताओं के कामकाज को बाधित कर दिया और कुछ कंपनियों ने फिलहाल परिचालन बंद कर दिया है। घरेलू समाचार बेसिक सेमीकंडक्टर कंपनी शेन्ज़ेन के पिंगशान जिले में सिलिकॉन कार्बाइड मॉड्यूल पैकेजिंग उत्पादन केंद्र का निर्माण करेगी, जिसमें 193.3 मिलियन आरएमबी का निवेश करने की योजना है। डैकै ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स की पश्चिमी सुपर फैक्ट्री पूरी तरह से बनकर तैयार हो गई है और इसमें 1 अगस्त से उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है। स्लकोर और किंगहेल्म इंटरफेस और कॉलम वर्गीकरण को अनुकूलित करने के लिए वेबसाइटों में परिष्कृत बदलाव कर रहे हैं, जिससे उपयोगकर्ताओं को एक स्पष्ट और सुगम ब्राउज़िंग अनुभव प्राप्त होगा। शेन्ज़ेन ऐक्सिन सेमीकंडक्टर ने लगभग 1 बिलियन आरएमबी की सीरीज बी+ फंडिंग राउंड को सफलतापूर्वक पूरा किया, जिसमें गुओक्सिन फंड और शेन्ज़ेन कुनपेंग कैपिटल सहित निवेशक शामिल थे। चिपोन नॉर्थ द्वारा स्वयं विकसित पहला ओएलईडी टच और डिस्प्ले ड्राइवर इंटीग्रेशन (टीडीडीआई) चिप, ICNA3611, ने वाणिज्यिक स्तर पर बड़े पैमाने पर उत्पादन हासिल कर लिया है। सूज़ौ जिंग्शी सेमीकंडक्टर ने उन्नत सेमीकंडक्टर वेफर लेजर स्टील्थ डाइसिंग के औद्योगीकरण परियोजना में 630 मिलियन आरएमबी का निवेश करने की योजना बनाई है।

किंगहेल्म KH-RCH56-8P8C-D औद्योगिक ग्रेड RJ45 कनेक्टर ग्लोबल न्यूज सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके ग्रुप द्वारा एआई सेमीकंडक्टर्स और इंफ्रास्ट्रक्चर पर हस्ताक्षरित सहयोग समझौता चौंका देने वाले पैमाने पर 950 अरब अमेरिकी डॉलर का है। सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स 1 अगस्त, 2026 से मल्टीलेयर सिरेमिक कैपेसिटर (एमएलसीसी) उत्पादों की कीमतों में 30% की वृद्धि करेगी। 28वां चीन अंतर्राष्ट्रीय सॉफ्टवेयर एक्सपो और एजेंट इनोवेशन एप्लीकेशन सम्मेलन (संक्षेप में सॉफ्टवेयर एक्सपो) 20 से 22 सितंबर, 2026 तक झेंग्झोऊ अंतर्राष्ट्रीय सम्मेलन और प्रदर्शनी केंद्र में आयोजित किया जाएगा। चीन ने इमर्सिव डीप अल्ट्रावायलेट लिथोग्राफी मशीनों (डीयूवी) के स्वतंत्र अनुसंधान एवं विकास की शुरुआत की है। किंगहेल्म लोकप्रिय आरएफ केबल बेचता है जिनमें KHB80-37(11)-28, KHB(RG113)-100-29, KH-IPEX-SMAKWE-Q80H, KHA(RG1.37)-TX100B-IPEX, KH-IPEXA-SMAKWE-B050 और अन्य मॉडल शामिल हैं। जर्मनी की पोर्श कंपनी ने 2035 तक अपने कर्मचारियों में से लगभग एक-पांचवें हिस्से यानी 9,000 नौकरियों में कटौती करने की योजना बनाई है। घरेलू समाचार एसएसटी चाइना 2026 चाइना सॉलिड स्टेट ट्रांसफार्मर टेक्नोलॉजी एंड एप्लीकेशन इकोसिस्टम कॉन्फ्रेंस का आयोजन 6-7 अगस्त को सूज़ौ के टोंगली लेक होटल में किया जाएगा। के अनुसार राष्ट्रीय सूचनाकरण विकास रिपोर्ट (2025)चीन के प्रमुख डिजिटल अर्थव्यवस्था उद्योगों का अतिरिक्त मूल्य 2025 में जीडीपी के 10.5% से अधिक था। डिजिटल उद्योगों का राजस्व 39.6 ट्रिलियन आरएमबी तक पहुंच गया, जो पिछले वर्ष की तुलना में 8.8% की वृद्धि है। 3 अरब आरएमबी के कुल निवेश वाली एक विशेष पावर सेमीकंडक्टर चिप उत्पादन लाइन परियोजना ने चांगझोउ के तियानिंग जिले में स्थापित होने के लिए एक समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं। टीएफएमई (शेन्ज़ेन) माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड की स्थापना 1 अरब आरएमबी की पंजीकृत पूंजी के साथ की गई थी। सुक्सिंग माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने अगली पीढ़ी की एआई और विषम कंप्यूटिंग के लिए डिज़ाइन की गई थोर एकीकृत कंप्यूटिंग आर्किटेक्चर के साथ-साथ तियानहेंग 1100 नामक जीपीजीपीयू प्रोसेसर जारी किया है, जो मूर्त बुद्धिमत्ता और अन्य एआई परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है। चीन की शीर्ष छह मोबाइल फोन निर्माताओं में से कई ने आगामी तिमाहियों के लिए मेमोरी आपूर्तिकर्ताओं द्वारा प्रस्तावित मूल्य वृद्धि के प्रस्तावों को स्पष्ट रूप से खारिज कर दिया है। किंगहेल्म रेडियो फ्रीक्वेंसी (आरएफ) केबलों का वर्गीकरण

सोंग शिकियांग ने 2017 में चांगान में स्थित ओप्पो के वुशा विनिर्माण संयंत्र का दौरा किया था। वैश्विक उद्योग समाचार सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और एसके ग्रुप ने घोषणा की है कि अगले पांच वर्षों में, वे वैश्विक प्रौद्योगिकी भागीदारों के साथ मिलकर कुल 950 अरब अमेरिकी डॉलर की कृत्रिम बुद्धिमत्ता वाले सेमीकंडक्टर और बुनियादी ढांचा परियोजनाओं को शुरू करेंगे। दक्षिण कोरिया के सियोल नेशनल यूनिवर्सिटी और सियोल सिटी यूनिवर्सिटी की शोध टीमों ने संयुक्त रूप से एक प्रोग्रामेबल फोटोनिक इंटीग्रेटेड सर्किट विकसित किया है। एसके टेलीकॉम 2 गीगावाट (जीडब्ल्यू) एआई डेटा सेंटर के निर्माण के लिए एनवीडिया वेरा रुबिन चिप्स और एसके हाइनिक्स एचबीएम4 मेमोरी का उपयोग करेगा। पहली सुविधा 2027 में चालू होने वाली है। डेल्टा इलेक्ट्रॉनिक्स ने इंफिनियन के साथ 2 अरब अमेरिकी डॉलर तक के सिलिकॉन कार्बाइड (एसआईसी) आपूर्ति समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं। एएमडी दक्षिण कोरिया में एक एआई अनुसंधान केंद्र स्थापित करने और एक खुला एआई अवसंरचना पारिस्थितिकी तंत्र बनाने के लिए दक्षिण कोरियाई सरकार के साथ साझेदारी कर रहा है। सूत्रों के अनुसार, एनवीडिया जीपीयू की कीमतों में हाल ही में 20% से 30% की एक और वृद्धि देखी गई है, जो इस साल जनवरी और मई में हुई वृद्धि के बाद तीसरी बार है। घरेलू उद्योग समाचार शेनगी टेक्नोलॉजी की उच्च-प्रदर्शन एआई कंप्यूटिंग और उन्नत सेमीकंडक्टर सबस्ट्रेट्स के लिए अनुसंधान एवं विकास एवं उत्पादन आधार परियोजना लगभग 5 अरब आरएमबी के कुल निवेश के साथ सूज़ौ में स्थापित हो गई है। 27 जुलाई को, चांगक्सिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज के शेयरों में शुरुआती कारोबार में 530% की तेजी आई, जिसका कुल बाजार मूल्य लगभग 3.66 ट्रिलियन आरएमबी था। का दूसरा भाग हुआकियांगबेई में नकली मोबाइल फोन पर शोध स्लकोर के श्री सोंग शिकियांग द्वारा लिखित पुस्तक जल्द ही प्रकाशित होने वाली है। "हुआकियांगबेई नकली मोबाइल फोन" के इतिहास को वस्तुनिष्ठ और व्यापक रूप से दस्तावेजित करने के लिए, सोंग शिकियांग ने कई साल पहले मोबाइल फोन उद्योग से संबंधित डेटा एकत्र करना शुरू किया था। 2014 में, उन्होंने शीशियांग के जिउवेई में स्थित ओटीपीओ समूह के कारखाने की जांच की। 2015 में, उन्होंने बाओआन जिले के शिन्योंगफेंग औद्योगिक क्षेत्र में स्थित जेडटीई कॉर्पोरेशन की सहायक कंपनी जेडटीई शिंग्यिडा का दौरा किया और विशेष रूप से इसके मोबाइल फोन आपूर्ति श्रृंखला प्रबंधन के बारे में जानकारी प्राप्त की। 2017 में, उन्होंने डोंगगुआन के चांगान के वुशा में स्थित ओपीपीओ के विनिर्माण संयंत्र की उत्पादन लाइनों का दौरा किया। यूनिट्री रोबोटिक्स के संस्थापक वांग शिंगशिंग और बड़े पैमाने पर उत्पादित मानवयुक्त यांत्रिक यंत्र जीडी01 पत्रिका के कवर पेज पर दिखाई दिए। टाइम पत्रिकाजिसका विषय है "रोबोट युग आ रहा है"। हाइचुआन इंटेलिजेंट ने एक अधिग्रहण योजना जारी की है, जिसमें नानजिंग जियी सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड में इक्विटी लेने का प्रस्ताव है, जो इंडियम फॉस्फाइड उद्योग क्षेत्र में इसके आधिकारिक परिवर्तन का प्रतीक है। BOE की परियोजना "ब्लू व्हेल डिस्प्ले लार्ज मॉडल पर आधारित नए डिस्प्ले के लिए AI फैक्ट्रियों के उच्च-मूल्य परिदृश्यों को सशक्त बनाना" को सफलतापूर्वक चुना गया है। उच्च मूल्य वाले एआई परिदृश्य अनुप्रयोग मामलों का संग्रह WAIC में जारी किया गया। ब्लूटूथ मॉड्यूल और स्मार्टवॉच सहित लघु डिजिटल उपकरणों के लिए BAV70T

वैश्विक उद्योग समाचार चांगक्सिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज वर्तमान में वैश्विक डीआरएएम बाजार में चौथे स्थान पर है, जो माइक्रोन टेक्नोलॉजी, एसके हाइनिक्स और सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स से पीछे है। एनवीडिया ने आधिकारिक तौर पर अपनी जीबी300 एआई चिप का अनावरण किया। योले ने कहा कि उन्नत पैकेजिंग बाजार 2025 में 55 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया था, और 2031 तक इसके बढ़कर 120 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक होने का अनुमान है। आईडीसी का अनुमान है कि 2026 में वैश्विक एआई सर्वर शिपमेंट 2 मिलियन यूनिट से अधिक हो जाएगा, जो पिछले वर्ष की तुलना में 55% की वृद्धि दर्शाता है। 25 जुलाई को, स्लकोर ने लाओहुगू में "ईमानदारी बनाए रखें, आगे बढ़ें, चिप्स के साथ भविष्य को सशक्त बनाएं" विषय पर अपना ग्रीष्मकालीन टीम-बिल्डिंग कार्यक्रम आयोजित किया। रस्साकशी और पहाड़ी ऑफ-रोड वाहनों जैसी टीम गतिविधियों के साथ-साथ एक शानदार पिकनिक दावत ने सभी कर्मचारियों को भरपूर मनोरंजन और स्वादिष्ट भोजन का आनंद लेने का अवसर दिया, जिससे टीम में एकजुटता और सहयोग की भावना और भी मजबूत हुई। चीन की इनोसाइंस ने डेटा केंद्रों के लिए पूरी तरह से GaN पर आधारित 12kW 800V से 50V HVDC बिजली आपूर्ति समाधान पेश किया है। घरेलू उद्योग समाचार 2026 की फॉर्च्यून चाइना 500 सूची जारी की गई, जिसमें एसएमआईसी, नौरा टेक्नोलॉजी और टीएफएमई सहित 25 सेमीकंडक्टर और इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट उद्यम शामिल हैं। Xiaomi ने 2026 के लिए अपने स्मार्टफोन शिपमेंट लक्ष्य को लगभग 90 मिलियन यूनिट से बढ़ाकर 110 मिलियन यूनिट कर दिया है। नासेन इंटेलिजेंट टेक्नोलॉजी (झेजियांग) कंपनी लिमिटेड ने हांगकांग स्टॉक एक्सचेंज में अपने आईपीओ के लिए सुनवाई सफलतापूर्वक पास कर ली है। लैनक्सिन कंप्यूटिंग क्षमता से लैस RISC-V + AI इंटीग्रेटेड चिप LX500 से सुसज्जित बड़े पैमाने पर उत्पादित पूर्ण सर्वर, हेफेई में लेनोवो लियानबाओ फैक्ट्री की उत्पादन लाइन से बनकर तैयार हो गए। यूनिग्रुप गुओक्सिन माइक्रो अपने पावर सेमीकंडक्टर व्यवसाय को अपने प्रमुख व्यावसायिक स्तंभों में से एक के रूप में नामित करने का इरादा रखता है। स्वानकोर एडवांस्ड मैटेरियल्स की पूर्ण स्वामित्व वाली सहायक कंपनी कियान शिनचुआंग ने शंघाई की एक प्रमुख कृत्रिम बुद्धिमत्ता परियोजना के रूप में पुडोंग झांगजियांग रोबोट वैली में स्थापित होने के लिए आधिकारिक तौर पर एक अनुबंध पर हस्ताक्षर किए।

किंगहेल्म KH-RJ45-56-8P8C-D: विश्वसनीय, टिकाऊ और उच्च-प्रदर्शन वाला नेटवर्क इंटरफ़ेस अंतरराष्ट्रीय समाचार वैश्विक सेमीकंडक्टर प्रीकर्सर बाजार का आकार 2029 तक 5.44 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने का अनुमान है, जिसमें चीन का बाजार 2.223 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच जाएगा। नूबिया ने आधिकारिक तौर पर दुनिया के पहले एआई एजेंट स्मार्टफोन - नूबिया नेवीएक्स अल्ट्रा का अनावरण किया। सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने डच सेमीकंडक्टर उपकरण आपूर्तिकर्ता बेसी से डी2डब्ल्यू डाई-टू-वेफर हाइब्रिड बॉन्डिंग उपकरण के 50 सेट खरीदने की योजना बनाई है। वैश्विक एमईएमएस जाइरोस्कोप बाजार 2026 में 2 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच जाएगा। किंगहेल्म कनेक्टर्स के सहायक उपकरण संरचनात्मक और माउंटिंग सहायक उपकरणों में विभाजित हैं। संरचनात्मक सहायक उपकरणों में रिटेनिंग रिंग, पोजिशनिंग की, लोकेटिंग पिन, गाइड पिन, कपलिंग रिंग, केबल क्लैंप, सीलिंग रिंग, गैस्केट, वाटरप्रूफ रिंग आदि शामिल हैं। माउंटिंग सहायक उपकरणों में स्क्रू, नट, बोल्ट, स्प्रिंग कॉइल, हीट श्रिंक ट्यूबिंग आदि शामिल हैं। किंगहेल्म के पास कई आविष्कार पेटेंट हैं और इसे ISO9001 प्रमाणन, RoHS और REACH अनुपालन प्रमाणपत्र प्राप्त हैं। IATF16949 ऑटोमोटिव गुणवत्ता प्रबंधन प्रणाली, UL, TUV और डन एंड ब्रैडस्ट्रीट जैसे प्रमाणन के लिए आवेदन प्रक्रिया चल रही है। एएमडी ने अपना पहला रैक-स्केल एआई सिस्टम, हेलियोस का अनावरण किया। घरेलू समाचार चांगक्सिन मेमोरी टेक्नोलॉजीज 27 जुलाई, 2026 को शंघाई स्टॉक एक्सचेंज के स्टार मार्केट में आधिकारिक तौर पर सूचीबद्ध और कारोबार करेगी। होंघे टेक्नोलॉजी ने होंघे सेमीकंडक्टर कंपनी लिमिटेड (अस्थायी नाम) नामक एक पूर्ण स्वामित्व वाली सहायक कंपनी की स्थापना के लिए 600 मिलियन आरएमबी का निवेश करने की योजना बनाई है। शेन्ज़ेन फास्टप्रिंट सर्किट टेक कंपनी लिमिटेड शेन्ज़ेन में अपना तीसरा औद्योगिक पार्क बनाने के लिए 10 अरब आरएमबी का निवेश करने का इरादा रखती है, जिसमें उच्च स्तरीय एआई सबस्ट्रेट्स और फ्लेक्सिबल प्रिंटेड सर्किट बोर्ड (एफपीसी) के लिए बुद्धिमान उत्पादन केंद्र होंगे। चांगरुन चिप माइक्रो सिस्टम (शंघाई) कंपनी लिमिटेड ने 4 अरब आरएमबी की पंजीकृत पूंजी के साथ पंजीकरण पूरा कर लिया है। वूशी में मेमोरी चिप्स की सिस्टम-स्तरीय पैकेजिंग और परीक्षण परियोजना के लिए प्रारंभिक कार्य आधिकारिक तौर पर शुरू हो गया है, जिसमें कुल निवेश 1.8 बिलियन आरएमबी से अधिक है। जिंग्ये टेक्नोलॉजी ने किंगदाओ लियोन ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स सेमीकंडक्टर टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड के इंडियम फॉस्फाइड व्यवसाय और सहायक संपत्तियों के अधिग्रहण के लिए 55 मिलियन आरएमबी का निवेश करने की योजना बनाई है। किंगहेल्म आरएफ पीसीबी माउंट कनेक्टर

अंतरराष्ट्रीय1. माइक्रोन टेक्नोलॉजी डीडीआर4 और एलपीडीडीआर4 का उत्पादन फिर से शुरू करेगी, जिससे डीडीआर4 वेफर की आपूर्ति में चार गुना वृद्धि होने की उम्मीद है। 2. रिपोर्टों के अनुसार, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने दुनिया की पहली 900 लेयर वी-लेवल एनएएनडी प्रोटोटाइप तकनीक को सफलतापूर्वक लागू किया है। 3. एमकोर एरिजोना में अपने उन्नत पैकेजिंग लेआउट का विस्तार कर रहा है और उसने खुलासा किया है कि कंपनी चिप पैकेजिंग पर एएमडी के साथ सहयोग कर रही है। 4. स्वचालन और रोबोटिक्स प्रौद्योगिकी के विकास को और बढ़ावा देने के लिए एनवीडिया सिंगापुर में एक एआई अनुसंधान प्रयोगशाला स्थापित करेगी। 5. एसके हाइनिक्स ने "आईएचबीएम" नामक तापमान नियंत्रित थर्मल स्टोरेज तकनीक के शुभारंभ की घोषणा की। पारंपरिक समाधानों की तुलना में, आईएचबीएम का थर्मल प्रतिरोध 30% तक कम हो गया है।6. मॉर्गन स्टेनली की एक रिपोर्ट के अनुसार, यह अनुमान लगाया गया है कि वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग बाजार का आकार 2030 तक 1.5 ट्रिलियन डॉलर तक पहुंच सकता है, जिसमें एआई से संबंधित चिप्स का योगदान 50% तक होगा।घरेलू1. हुआटियन टेक्नोलॉजी ने "हुआटियन नानजिंग एडवांस्ड पैकेजिंग एंड टेस्टिंग इंडस्ट्री बेस फेज II निर्माण परियोजना" के निर्माण में 3 अरब युआन का निवेश किया।2. ज़िगुआंग गुओवेई ने रुइनेन्ग सेमीकंडक्टर को 1.9 अरब युआन में खरीदने की योजना बनाई है। लेन-देन पूरा होने के बाद, रुइनेन्ग सेमीकंडक्टर ज़िगुआंग गुओवेई की पूर्ण स्वामित्व वाली सहायक कंपनी बन जाएगी। 3. किंगहेल्म और स्लकोर प्रमुख खाता निदेशकों की भर्ती कर रहे हैं! प्रमुख ग्राहक संसाधनों तक पहुंच और इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग में चुनौतियों का सामना करने की क्षमता आवश्यक है, आकर्षक वेतन के साथ। महत्वाकांक्षी व्यक्तियों का स्वागत है, आइए हम मिलकर बाजार का अन्वेषण करें और भविष्य का निर्माण करें! 4. झूमी टेक्नोलॉजी के सीईओ यू हाओ ने सार्वजनिक रूप से कहा कि झूमी ऑटो लगभग डेढ़ साल में बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू करने की उम्मीद कर रही है, जिसमें विदेशी बाजारों में विस्तार को प्राथमिकता दी जाएगी। 5. ग्लोबल क्रिस्टल के 2 इंच वर्गाकार मोनोक्रिस्टलाइन सिलिकॉन वेफर्स का छोटे पैमाने पर सत्यापन शुरू हो गया है और 2026 की चौथी तिमाही में इनका बड़े पैमाने पर उत्पादन शुरू होने की उम्मीद है। 6. एनई टाइम्स ने 2026 की पहली तिमाही के आंकड़े जारी किए, जिसमें दिखाया गया कि शिनलियन इंटीग्रेटेड सिलिकॉन कार्बाइड पावर मॉड्यूल की स्थापित क्षमता चीन में दूसरे स्थान पर है, जिसकी बाजार हिस्सेदारी 14.6% है।

चांगक्सिन टेक्नोलॉजी को "ग्लोबल टॉप 100 इनोवेटिव इंस्टीट्यूशंस" की 2026 की सूची में शामिल किया गया है, जो इस वर्ष सूची में शामिल सात चीनी मुख्य भूमि उद्यमों में से एकमात्र सेमीकंडक्टर मेमोरी कंपनी है।

हाल ही में, किंगहेल्म और स्लकोर के लोकप्रिय लेख विश्व स्तर पर व्यापक रूप से प्रसारित हुए हैं, जिससे "किंगहेल्म" और "स्लकोर" की ब्रांड प्रतिष्ठा और प्रभाव में वृद्धि हुई है।

2024 में, चीन का वाहनों के लिए आईओटी बाजार 500 बिलियन युआन के पैमाने पर पहुंच गया, और इस अवधि के दौरान 15.8% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (सीएजीआर) के साथ 2030 तक 1.2 ट्रिलियन युआन को पार करने की उम्मीद है।

एसएमआईसी (सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग इंटरनेशनल कॉर्पोरेशन) ऑटोमोटिव सेमीकंडक्टर बाजार में विकास के अवसरों का लाभ उठा रही है, और सेंसर, बीसीडी, एमसीयू, आरएफ, मेमोरी और डिस्प्ले प्रौद्योगिकियों को कवर करने वाली कई ऑटोमोटिव-ग्रेड विशेष प्रक्रियाओं को लॉन्च कर रही है।

एसएमआईसी (सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग इंटरनेशनल कॉर्पोरेशन) ऑटोमोटिव सेमीकंडक्टर बाजार में विकास के अवसरों का लाभ उठा रही है, और सेंसर, बीसीडी, एमसीयू, आरएफ, मेमोरी और डिस्प्ले प्रौद्योगिकियों को कवर करने वाली कई ऑटोमोटिव-ग्रेड विशेष प्रक्रियाओं को लॉन्च कर रही है।

एसएमआईसी (सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग इंटरनेशनल कॉर्पोरेशन) ऑटोमोटिव सेमीकंडक्टर बाजार में विकास के अवसरों का लाभ उठा रही है, और सेंसर, बीसीडी, एमसीयू, आरएफ, मेमोरी और डिस्प्ले प्रौद्योगिकियों को कवर करने वाली कई ऑटोमोटिव-ग्रेड विशेष प्रक्रियाओं को लॉन्च कर रही है।