अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

1. चीनी ऑटोमोबाइल निर्माताओं द्वारा 2025 में यूरोपीय संघ, ब्रिटेन और यूरोपीय मुक्त व्यापार संघ (ईएफटीए) देशों में 700,000 से अधिक वाहन बेचने की उम्मीद है, जो पिछले वर्ष के 408,000 यूनिटों की तुलना में एक महत्वपूर्ण वृद्धि है।

2. एनवीडिया चंद्र नव वर्ष से पहले, फरवरी 2026 के मध्य तक, अपने दूसरे सबसे उच्च प्रदर्शन वाले एआई चिप, एच200 की पहली डिलीवरी चीनी ग्राहकों को शुरू करने की सक्रिय रूप से तैयारी कर रही है।

3. बाइटडांस ने प्रारंभिक तौर पर 2026 में कृत्रिम बुद्धिमत्ता के बुनियादी ढांचे में 160 बिलियन आरएमबी (लगभग 22.74 बिलियन अमेरिकी डॉलर) का निवेश करने की योजना बनाई है।

4. संस्थागत पूर्वानुमानों के अनुसार, 2025 के अंत तक वैश्विक स्मार्टवॉच शिपमेंट में सालाना आधार पर 7% की वृद्धि होने की उम्मीद है।

5. किंगहेल्म और स्लकोर 2026 में 1 जनवरी से 3 जनवरी तक नव वर्ष दिवस की छुट्टी रहेगी। ग्राहकों से अनुरोध है कि वे स्टॉक और खरीद की योजना पहले से बना लें।

6. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स की सहायक कंपनी हरमन इंटरनेशनल ने जर्मनी में जेडएफ ग्रुप के एडवांस्ड ड्राइवर असिस्टेंस सिस्टम (एडीएस) व्यवसाय का 1.5 बिलियन यूरो (लगभग 1.8 बिलियन अमेरिकी डॉलर) में अधिग्रहण करने की घोषणा की।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1. कुल 990 मिलियन आरएमबी के निवेश वाली न्यूक्लियर माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स सेमीकंडक्टर चिप परियोजना ने परिचालन शुरू कर दिया है, जिसका लक्ष्य 830 मिलियन आरएमबी के वार्षिक उत्पादन मूल्य के साथ एक सेमीकंडक्टर डिवाइस अनुसंधान एवं विकास और विनिर्माण आधार स्थापित करना है।

2. हांगकांग सिटी की मिनी-एलईडी बैकलाइट, डायरेक्ट-डिस्प्ले मॉड्यूल और संपूर्ण सिस्टम परियोजना, जिसमें कुल 9 अरब आरएमबी का निवेश किया गया है, का मुख्य निर्माण कार्य जनवरी 2026 तक पूरा होने की उम्मीद है।

3. घरेलू फोटोरेसिस्ट निर्माता कंपनी डिंगलोंग कॉर्पोरेशन, कियानजियांग में अपनी द्वितीय चरण की परियोजना के लिए परीक्षण संचालन शुरू करने वाली है, जिसकी वार्षिक उत्पादन क्षमता 300 टन उच्च-स्तरीय KrF/ArF वेफर फोटोरेसिस्ट की होगी।

4. एसएमआईसी (सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग इंटरनेशनल कॉर्पोरेशन) ऑटोमोटिव सेमीकंडक्टर बाजार में विकास के अवसरों का लाभ उठा रही है, और सेंसर, बीसीडी, एमसीयू, आरएफ, मेमोरी और डिस्प्ले प्रौद्योगिकियों को कवर करने वाली कई ऑटोमोटिव-ग्रेड विशेष प्रक्रियाओं को लॉन्च कर रही है।

5. नेटईज़ की सहायक कंपनी यूडाओ ने बताया कि उसके एआई-आधारित हार्डवेयर उत्पाद, "यूडाओ एआई क्यू एंड ए पेन" ने लॉन्च होने के एक साल से भी कम समय में 100 मिलियन आरएमबी की बिक्री का आंकड़ा पार कर लिया है।

6. बायरन टेक्नोलॉजी की अगली पीढ़ी की प्रमुख चिप, BR20X, के 2026 में व्यावसायिक रूप से लॉन्च होने की उम्मीद है।