अंतरराष्ट्रीय

1. दक्षिण कोरियाई मीडिया रिपोर्टों के अनुसार, मेमोरी चिप की कीमतों में लगातार वृद्धि के कारण, सैमसंग मोबाइल ने 2026 की चौथी तिमाही में स्मार्टफोन उत्पादन में भारी कटौती करने की योजना बनाई है, जिसमें अनुमानित उत्पादन में 20% से 30% की कमी होगी।
2. जापान की सुमितोमो बेकेलाइट, सूज़ौ और सिंगापुर स्थित अपने कारखानों में उत्पादन लाइनें जोड़ने के लिए 10 अरब येन का निवेश करेगी ताकि अर्धचालक सामग्री की उत्पादन क्षमता का विस्तार किया जा सके।
3. सिनॉप्सिस ने घोषणा की है कि वह ओपनएआई के साथ मिलकर एक समर्पित एआई मॉडल जीपीटी-सिनॉप्सिस का निर्माण करेगी और चीनी एआई प्रयोगशालाओं के साथ साझेदारी की संभावना तलाश रही है।
4. एप्पल इंक. 13 अक्टूबर, 2026 को "वेलकम होम" के आधिकारिक कार्यक्रम विषय के साथ स्मार्ट होम उत्पादों की एक बिल्कुल नई श्रृंखला लॉन्च करेगी।
5. आईडीसी की एक रिपोर्ट से पता चलता है कि 2026 की तीसरी तिमाही में वैश्विक पीसी शिपमेंट केवल 62.7 मिलियन यूनिट तक ही पहुंच पाया, और प्रमुख निर्माताओं के शिपमेंट में सामूहिक रूप से गिरावट आई।
6. टोवा ने जापान की सेमीकंडक्टर आपूर्ति श्रृंखला को मजबूत करने के लिए क्योटो में चिप निर्माण उपकरण कारखाना बनाने के लिए 5 बिलियन येन का निवेश करने की योजना बनाई है।

घरेलू

1. बिरेन टेक्नोलॉजी के नए जेनरेशन के जीपीयू को सफलतापूर्वक चालू कर दिया गया है और यह टेपआउट के बाद के सत्यापन चरण में प्रवेश कर चुका है।
2. बिविन स्टोरेज की होल्डिंग सहायक कंपनी ग्वांगडोंग शिनचेंग हानकी ने 600 मिलियन युआन की पूंजी वृद्धि और शेयर विस्तार पूरा किया।
3. उत्तरी हुआकियांग में स्थित स्लकोर सेमीकंडक्टर (www.slkoric.com) के तीन प्रत्यक्ष स्टोरों ने हाल ही में स्टोर की छवि में सुधार का काम पूरा कर लिया है, जो नए और मौजूदा ग्राहकों का अधिक आरामदायक प्रदर्शन और एक विशिष्ट ब्रांड छवि के साथ स्वागत करते हैं, साथ ही सेवा और गुणवत्ता में लगातार सुधार कर रहे हैं।
4. इनर मंगोलिया की एक प्रमुख सेमीकंडक्टर उद्योग परियोजना बयान्नूर आर्थिक और तकनीकी विकास क्षेत्र में स्थापित हो गई है, जिसमें कुल 59.287 बिलियन युआन का निवेश किया गया है।
5. ट्रेंडफोर्स का अनुमान है कि 2026 के अंत तक फ्लैश मेमोरी की कीमतें 2025 के मध्य के स्तर से चार गुना तक पहुंच जाएंगी, और सर्वर मेमोरी की लागत में छह गुना से अधिक की वृद्धि होने की उम्मीद है।
6. 9 अक्टूबर, 2026 को, बीजिंग ईस्विन कंप्यूटिंग टेक्नोलॉजी कंपनी लिमिटेड हांगकांग स्टॉक एक्सचेंज के मेन बोर्ड पर सूचीबद्ध हुई, जिसका कुल बाजार पूंजीकरण HK$33.058 बिलियन था।