Deskripsi

Fitur

1. Desain dua arah untuk menekan lonjakan tegangan positif dan negatif secara bersamaan.
2. Disipasi daya pulsa puncak tinggi sebesar 600W pada suhu lingkungan 25°C
3. Mampu menahan arus lonjakan maju puncak hingga 100A di bawah pulsa gelombang setengah sinus tunggal 8.3ms.
4. Konstruksi chip yang dipasivasi kaca untuk keandalan jangka panjang yang stabil dan kinerja anti-penuaan.
5. Kemampuan penjepitan yang sangat baik dan respons transien ultra cepat untuk menyerap energi lonjakan secara instan.
6. Paket pemasangan permukaan standar SMB (DO-214AA), sepenuhnya kompatibel dengan perakitan SMT otomatis.
7. Casing plastik cetakan tahan api UL94V-0 untuk keamanan tinggi.
8. Penandaan pita atau lekukan katoda yang jelas untuk memudahkan identifikasi polaritas selama tata letak PCB.
9. Rentang suhu operasi dan penyimpanan yang luas: -55°C ~ +150°C
10. Terminal berlapis timah yang memenuhi spesifikasi penyolderan MIL-STD-750.
11. Portofolio seri lengkap (5V–170V) dengan opsi searah dan dua arah untuk beragam kebutuhan sirkuit.

Keunggulan kami

1. Kapasitas daya lonjakan tinggi 600W mampu mengatasi gangguan petir yang parah untuk peralatan berkabel jarak jauh.
2. Desain chip tunggal dua arah terintegrasi menggantikan dua perangkat TVS satu arah yang terpisah, sehingga mengurangi biaya BOM dan ukuran PCB.
3. Chip yang dipasivasi kaca meningkatkan stabilitas jangka panjang, ideal untuk produk industri dan otomotif yang membutuhkan masa pakai yang lama.
4. Tegangan penjepitan maksimum yang rendah secara efektif membatasi tegangan lebih residual untuk mencegah kerusakan pada IC yang sensitif.
5. Paket SMB daya menengah menyeimbangkan kapasitas daya dan penggunaan ruang, sesuai dengan sebagian besar tata letak papan daya.
6. Toleransi suhu yang luas menjaga kinerja perlindungan yang konsisten di bawah lingkungan suhu tinggi dan rendah yang ekstrem.
7. Penandaan polaritas yang jelas menghindari kesalahan pemasangan terbalik selama produksi SMT massal.
8. Arus bocor balik yang rendah mengurangi kehilangan daya siaga untuk perangkat portabel bertenaga baterai.
9. Seri tegangan penuh mencakup sirkuit sinyal kecepatan rendah hingga jalur daya tegangan tinggi, menawarkan solusi perlindungan lonjakan EMC terpadu.
10. Terminal berlapis timah mendukung penyolderan reflow bebas timah standar tanpa penyesuaian proses khusus.

data mekanik

1. Jenis Kemasan: Kemasan pemasangan permukaan plastik cetakan SMB / DO-214AA
2. Bahan Enkapsulasi: Plastik tahan api UL94V-0
3. Terminal: Dilapisi timah solder, sesuai dengan MIL-STD-750 Metode 2026
4. Penandaan Polaritas: Pita katoda atau lekukan katoda pada permukaan kemasan
5. Dimensi Garis Luar (Satuan: mm):
   • A: 3.30 Min ~ 3.94 Maks
   • B: 4.06 Min ~ 4.70 Maks
   • C: 1.91 Min ~ 2.21 Maks
   • D: 0.15 Min ~ 0.31 Maks
   • E: 5.00 Min ~ 5.59 Maks
   • G: 0.10 Min ~ 0.20 Maks
   • Tinggi: 0.76 Min ~ 1.52 Maks
   • J: 2.00 Min ~ 2.62 Maks
6. Perkiraan Berat: 0.093 gram
7. Kisaran Suhu Operasional & Penyimpanan: -55°C ~ +150°C

Aplikasi

• Papan kontrol industri, sensor, dan rangkaian catu daya tegangan rendah 7.5V.
• Notebook, komputer desktop, dan sirkuit antarmuka sinyal & daya periferal
• Router komunikasi, switch, dan saluran transmisi sinyal kabel.
• Peralatan audio & video konsumen, set-top box, dan sirkuit penggerak layar.
• Sirkuit kontrol bantu tegangan rendah otomotif dan jalur sinyal terintegrasi
• Alat ukur genggam dan semua perangkat elektronik portabel bertenaga baterai.
• Perangkat elektronik medis sensitif tegangan rendah
• Semua produk PCB surface-mount yang memerlukan perlindungan lonjakan transien dua arah 7.5V.

Parameter Listrik Utama SMBJ7.5CA (Ta=25°C, IT=1mA)

1. VRWM (Tegangan Stand-Off Terbalik): 7.5 V
2. VBR (Tegangan Rusak): Min 8.33 V, Maks 9.58 V
3. IR (Arus Bocor Balik @ VRWM=7.5V): ≤ 100 μA
4. VC & IPP: Tegangan Jepit Maksimum 12.9 V pada Arus Pulsa Puncak 46.5 A