Uluslararası

1. TrendForce'un tahminlerine göre, dünyanın en büyük on yonga üretim tesisinde 8 inçlik yongaların ortalama kapasite kullanım oranı 2026'da %88'e yükselecek ve yılın ikinci yarısında %90'a ulaşacak.
2. Qualcomm (QCOM-US) ve Apple (AAPL-US), küresel patent lisans anlaşmalarını yeniledi ve yeni anlaşma 1 Nisan 2027'de yürürlüğe girecek.
3. Silikon fotonik çip döküm hizmetlerinde küresel lider olan Tower Semiconductor, Japonya'da en büyük optik iletişim yarı iletken üretim merkezini kuracak.
4. Infineon'un Tayland'daki yarı iletken fabrikası 1 Ekim'de resmen faaliyete geçecek.
5. Dokunmatik anahtarlar, algılama anahtarları, geçiş anahtarları, basmalı düğme anahtarları, mikro anahtarlar, çok fonksiyonlu anahtarlar, ışıklı anahtarlar, DIP anahtarları, rocker anahtarları, sensör anahtarları, limit anahtarları, enkoder anahtarları, joystick anahtarları, beş tuşlu anahtarlar, başparmak tekerlekli anahtarlar, SMD algılama anahtarları, dikey algılama anahtarları, delikli algılama anahtarları, SMD enkoder anahtarları ve ayrıca KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029 ve KH-3216-H0209 gibi Kinghelm modelleri de dahil olmak üzere Kinghelm markasının (www.kinghelm.net) modelleri iyi satıyor!
6. İstatistikler, küresel veri merkezi Ethernet anahtarı pazarının gelirinin 2026 yılının ikinci çeyreğinde 12.3 milyar ABD dolarına ulaştığını ve bir önceki yıla göre %64.5 artış gösterdiğini ortaya koymaktadır.

Yerli

1. Tongxinhui Genç Basketbol Takımı, 2026 Sichuan-Chongqing Basketbol Ligi "Hongxing Yutai Kupası"nda ikincilik elde etti. Kinghelm ve Slkor (www.slkoric.com) turnuvanın ana ortak organizatörleriydi!
2. Jingwang Electronics'in 29 Eylül'de Hong Kong Menkul Kıymetler Borsası Ana Kurulu'nda resmi olarak işlem görmeye başlaması bekleniyor.
3. Chixin Semiconductor, A+ Serisi finansman turunda 200 milyon yuanın üzerinde yatırım aldı.
4. OPPO Find X10 Pro Max, MediaTek Dimensity 9600 Pro amiral gemisi platformuyla donatılan ilk cihaz olacak.
5. Huatian Nanjing Gelişmiş Ambalaj ve Test Merkezi projesinin ikinci aşamasının 2. fazı tamamlandı. Toplam 3 milyar yuan yatırım ile 2027 yılının ilk çeyreğinde kullanıma açılması bekleniyor.
6. Corelink Integration, Corelink Advanced'e toplam 2.129 milyar yuan tutarında ödenmiş kayıtlı sermaye katkısında bulunmuştur.