國際

1. TrendForce 估計，到 2026 年，全球十大晶圓代工廠的 8 吋晶圓平均產能利用率將達到 88%，並在下半年達到 90%。
2. 高通（QCOM-US）和蘋果（AAPL-US）續簽了全球專利授權協議，新協議將於 2027 年 4 月 1 日生效。
3. 全球領先的矽光子晶片代工服務供應商 Tower Semiconductor 將在日本建造其最大的光通訊半導體生產中心。
4. 英飛凌在泰國的半導體工廠將於10月1日正式投產。
5. Kinghelm 品牌（www.kinghelm.net）的各類產品，包括觸覺開關、檢測開關、撥動開關、按鈕開關、微動開關、多功能開關、帶燈開關、DIP 開關、翹板開關、感應開關、限位開關、編碼器開關、操縱桿開關、五鍵開關、滾輪開關、SMD 檢測開關、限位開關、編碼器開關、操縱桿開關、五鍵開關、滾輪開關、SMD 檢測開關、DSM 開關KH-IPEX-K501-29、KH-6X6X5H-STM、KH-6X6X5H-Z2J、KH-6X6X6H-STM、KH-VH-PT3.96、KH-SMA-P-8029 和 KH-3216-PT3.96、KH-SMA-P-8029 和 KH-3216-H0209 等型號，均熱銷！
6. 統計顯示，2026 年第二季全球資料中心乙太網路交換器市場營收達到 12.3 億美元，較去年同期成長 64.5%。

國內

1. 桐心會青少年籃球隊榮獲2026年川渝籃球聯賽「紅星裕泰盃」亞軍。 Kinghelm和Slkor（www.slkoric.com）是本次賽事的主要聯合主辦單位！
2. 京望電子預計將於9月29日在香港聯合交易所主機板正式上市。
3. 馳信半導體已完成超過200億元的A+輪融資。
4. OPPO Find X10 Pro Max 將是首款搭載聯發科天璣 9600 Pro 旗艦平台的設備。
5. 華天南京先進封裝測試基地二期工程二階段已封頂，總投資30億元人民幣，預計2027年第一季投入使用。
6. Corelink Integration 已完成向 Corelink Advanced 累積實繳註冊資本 2.129 億元人民幣的出資。