گلوبل سیمی کنڈکٹر انڈسٹری اپتاریخوں

1. وسیع فاؤنڈری 2.0 مارکیٹ (جس میں ویفر فاؤنڈری، نان میموری IDM، OSAT، اور فوٹو ماسک مینوفیکچرنگ شامل ہیں) کے 298 تک 2025% سال بہ سال نمو کے ساتھ مارکیٹ کا حجم $11 بلین تک پہنچنے کی توقع ہے۔

2. Texas Instruments (TI) نے اپنے جامع Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU پروڈکٹ لائن اپ کو بڑھاتے ہوئے دنیا کا سب سے چھوٹا MCU لانچ کیا ہے۔

3. STMicroelectronics (ST) نے STM32WBA6 سیریز متعارف کرائی ہے، جو ایک ہی چپ پر بلوٹوتھ لو انرجی (Bluetooth? LE) اور IEEE 802.15.4 معیار دونوں کو سپورٹ کرتی ہے۔

4. ایپل کے سی ای او ٹم کک نے V3 ماڈل کی تربیت اور آپریشنل اخراجات کو کم کرنے میں ڈیپ سیک کی اختراعات کی تعریف کی، اس بات پر زور دیتے ہوئے کہ کارکردگی کو بڑھانے والی اختراعات ہمیشہ ایک مثبت چیز ہوتی ہیں۔

5. Kinghelm Electronics (www.kinghelm.com.cn) کی اس سال مارچ میں کارکردگی میں نمایاں اضافہ ہوا۔ نائب جنرل منیجر چینگ یوجی کی قیادت میں، ٹیم نے غیر معمولی ٹیم ورک کا مظاہرہ کرتے ہوئے 2025 کے لیے پہلے مرحلے کا ہدف مقررہ وقت سے پہلے حاصل کیا۔ جنرل منیجر سونگ شیکیانگ نے کمپنی کو اس کی ابتدائی کامیابی پر مبارکباد دی، یہ نوٹ کرتے ہوئے کہ ٹیم کے لیے فراخدلی سے بونس تیار کیے گئے ہیں۔

6. IDC نے پیش گوئی کی ہے کہ عالمی سیمی کنڈکٹر مارکیٹ 15.9 میں 2025 فیصد بڑھے گی، جو گزشتہ سال کی شرح نمو 20 فیصد سے قدرے کم ہے، لیکن پھر بھی صحت مند ترقی کے رجحان کو برقرار رکھے ہوئے ہے۔

چائنا سیمی کنڈکٹر انڈسٹری کی تازہ کاری

1. چیونٹی گروپ نے چین میں تیار کردہ چپس کا استعمال کرتے ہوئے AI ماڈل ٹریننگ ٹیکنالوجی تیار کی ہے، جس سے لاگت میں 20% کمی واقع ہوئی ہے۔

2. 2025 چائنا سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ اور ٹیسٹنگ کانفرنس 16 اپریل کو ووشی میں منعقد ہوگی۔

3. SEMICON/FPD چائنا 2025، تھیم "کراس بارڈر گلوبل، ہارٹ ٹو ہارٹ کنیکشن"، شنگھائی نیو انٹرنیشنل ایکسپو سینٹر میں 26 سے 28 مارچ تک منعقد ہو رہا ہے۔

4. NIO کا ET9 خود تیار کردہ شینجی NX9031 سمارٹ ڈرائیونگ چپ کے ساتھ ڈیبیو کرے گا۔

5. Guoxin ٹیکنالوجی نے اپنے آٹوموٹیو الیکٹرانکس DSP چپ کے لیے بڑے پیمانے پر پیداوار کے آغاز کی تقریب کی میزبانی کی، جس سے سوزو کو "چینی چپس" کا مرکز بننے میں مدد ملی۔

6. شانڈونگ جِنگجیا سیمی کنڈکٹر کمپنی، لمیٹڈ نے "گیلیم نائٹرائڈ ویفرز کے لیے یووی لائٹ اسسٹڈ پالش کرنے کے طریقہ کار" کے لیے پیٹنٹ دائر کیا ہے۔

عالمی سطح پر پہلی بار مواد۔