全球半導體產業崛起日期

1.廣泛的Foundry 2.0市場（包括晶圓代工、非記憶體IDM、OSAT和光掩模製造）預計到298年將達到2025億美元的市場規模，年增11%。

2. 德州儀器 (TI) 推出了全球最小的 MCU，擴展了其全面的 Arm Cortex-M0+ MSPM0 MCU 產品陣容。

3.義法半導體（ST）推出STM32WBA6系列，單晶片同時支援低功耗藍牙（Bluetooth LE）和IEEE 802.15.4標準。

4.蘋果CEO蒂姆·庫克對DeepSeek在降低V3模型的訓練和運營成本方面的創新表示稱讚，強調推動效率的創新永遠是一件積極的事情。

5.金瀚電子（www.kinghelm.com.cn）今年2025月業績大幅提升。在程玉傑副總經理的帶領下，團隊發揮出色的團隊協作精神，提前實現了XNUMX年第一階段的目標。總經理宋世強對公司早日成功表示祝賀，並表示公司為團隊準備了豐厚的獎金。

6.IDC預測15.9年全球半導體市場將成長2025%，較去年20%的成長速度略有放緩，但仍維持健康的發展趨勢。

中國半導體產業動態

1.螞蟻集團利用國產晶片開發AI模型訓練技術，成本降低20%。

2、2025年中國半導體封測大會將於16月XNUMX日在無錫舉行。

3.以「跨越全球、心連心」為主題的SEMICON/FPD China 2025將於26月28-XNUMX日在上海新國際博覽中心舉辦。

4.蔚來ET9將首發搭載自主研發的深基NX9031智慧駕駛晶片。

5.國芯科技舉行汽車電子DSP晶片量產發布儀式，協助蘇州打造「中國芯」中心。

6.山東景嘉半導體有限公司申請了「氮化鎵晶圓的紫外光輔助拋光方法」專利。

全球首次研發出這種新型材料。