全球MCU出货量已达500亿颗！GD32在2020年“中国核心”应用创新设计IAIC大赛中大放异彩。

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2022-03-16 238

2020年11月27日，中国芯片应用创新峰会暨IAIC大赛颁奖典礼在南方软件园松山湖公园盛大举行，为2020中国芯片应用创新设计大赛画上了圆满的句号！来自中国芯片品牌企业、电子信息行业知名厂商、主流媒体和投资机构的300多位嘉宾出席了此次历时七个月的创新盛会。兆芯科技作为大赛合作伙伴受邀参加了此次活动。

自3月启动以来，全国已有300多个项目报名参加IAIC竞赛，应用领域涵盖物联网、人工智能、智能终端、医疗电子、物联网安全等。经过激烈角逐，本次竞赛涌现出大量优秀的中国芯片应用创新项目。此次峰会论坛暨竞赛也得到了中国芯片生态链各界嘉宾和领导的大力支持，其中包括松山湖市党工委副书记、管委会主任欧阳南江，中国电子国际信息服务有限公司党委书记、董事长刘桂林等。

在中国核心行业专家主题演讲环节，兆创创新产品市场总监金光义先生发表了题为“GD32 MCU：以广阔布局驱动智能创新”的主题演讲。他向来宾和观众详细介绍了GD32 MCU的广阔布局以及“产品+生态”的市场服务，力求成为中国32位MCU市场的领导者。

据金先生介绍，自2013年推出国内首款Arm Cortex-M内核32位通用MCU以来，经过8年的发展，GD32 MCU已成为国内最大的Arm MCU产品系列。GD32 MCU持续获得市场认可，出货量不断攀升，年复合增长率高达201%。目前，技嘉科技已提供多种Cortex-M3/M4/M23/M33 Arm内核产品系列，并于去年8月推出了全球首款RISC-V内核32位通用MCU产品系列。GD32 MCU系列拥有28个产品系列、360余款产品型号，覆盖面广，满足全球2万余家客户不同的开发和设计需求，广泛应用于工业控制、消费电子、医疗设备、汽车外设等领域。该公司继续引领中国MCU市场，年出货量超过1.5亿颗，累计出货量超过5亿颗。

金先生表示，兆芯的创新型MCU产品承诺提供长达10年的长期供货保障，并为工业控制、消费电子和汽车外设等行业的客户提供多种稳定的量产解决方案，以支持其电子系统设计。未来，我们将继续推出超高性能、超低功耗、射频、车规级和模拟信号链等多种MCU产品。在保持通用领域领先地位的同时，我们也持续关注细分市场。目前，我们已推出光模块、打印机、指纹识别等领域的专用MCU。以光模块市场为例，针对不同传输速率需求的光模块，我们推出了GD32系列MCU，包括面向2.5G OLT、10G PON、25G前传等中低速应用场景的GD32E232系列，以及面向数据中心、云服务器等中高速应用场景的GD32E5系列，为国内光模块光通信市场提供了完整的替代解决方案。在指纹识别领域，该公司也已成熟并量产了“指纹传感器+MCU”智能门锁解决方案。

据金先生介绍，GD32 还致力于打造 GigaDevice 创新的多产品联动，不断探索以 MCU 控制器为核心，结合传感器、模拟外设和各种存储器，为嵌入式系统和终端提供更好的智能应用示例，包括射频、新型存储、硬件加速器、信号链、实时互连、光电传输、电源管理、电源控制和智能传感器。

在本次中国芯片峰会论坛上，金先生强调，尽管国际MCU厂商仍以90nm和55nm工艺为主流，但GD32 MCU却在不断发展演进。最新产品已采用40nm低功耗工艺实现稳定量产，同时也在积极探索22nm工艺的规划。在产品供应方面，技嘉科技与中芯国际、联电和台积电等厂商保持着长期合作关系，采用多家晶圆厂和封装测试厂同步认证供货的方式，整合多条生产线资源，有效应对今年下半年半导体市场普遍存在的货源短缺和价格上涨问题，为客户提供信心保障和产能保证，充分体现了市场领先品牌的实力和责任感。

GD32 的全面布局不仅体现在产品上，也体现在服务上。GD32 持续与全球合作伙伴携手构建完整的 MCU 生态系统，推出包括 IDE、EVB 开发套件、RTOS 操作系统、GUI 图形界面、安全组件和云连接解决方案在内的多种开发环境。此外，GD32 还在其技术网站上提供各类视频教程和短视频，方便用户随时随地进行在线学习。丰富的开发生态系统为客户提供了便利和保障。

在人才培养方面，兆基创新已推出一套全面的人才培养体系，从青少年科普、高职技能培训、高校规划和研究生教育四个相互关联的方面，为中国嵌入式产业培养和输送人才。正如金先生在会上所说，与中国电子股份有限公司合作举办IAIC大赛，正是兆基创新在人才培养和鼓励创新创业方面的具体实践。令人欣喜的是，参赛选手使用GD32 MCU设计的作品屡获殊荣，取得了优异成绩。GD32 MCU愿成为开发者的良师益友，成为他们展示创意才华的利器，陪伴大家共同成长。

专家招聘与项目展示

中国芯片项目的筛选和最终路演项目的遴选离不开评审团的认真评审。本次峰会还专门举行了专家评审团的任命仪式。以下是今年的专家评审团名单：

华大基因北斗总经理特别助理	简志宏
天津飞腾销售副总裁	郭静宜
GigaDevice创新产品营销总监	金光义
华大电子规划发展部经理	张建文
盛邦微电子首席科学家	姚若亚
上海海思平台与解决方案营销部市场技术总监	陈健
广东龙森中科电子总经理	国家
福鲁昆微电子副总裁	牛钊
民航投资基金——航空投资集团副总裁	康永峰
零度资本总经理	王杰文
丹恩资本合伙公司	刘旭
TCL世方垂直产业技术有限公司总经理	邹宇
嘉源咨询公司首席讲师	李晓珂
广东省中船东军工集团军民融合研究院常务副总裁	蒋斌
中国电子国际信息服务有限公司副总工程师	方泽南
中国瑞达投资发展集团有限公司党委副书记	马新峰
中电英火港厂副总经理	刘志刚

峰会尾声，主办方还邀请了8个在应用形式、产品创新、市场拓展、技术储备等方面各具优势的获奖项目上台分享参赛经历，并与现场嘉宾进行互动交流。据悉，为了更好地利用国内芯片应用创新技术服务大学生的创新创业，IAIC“中国芯片”应用创新设计大赛也开设了高校组比赛，并积极组织专项技术实践训练营，帮助国内高校更好地将国内领先的芯片产品融入教学，培养行业创新人才，助力未来工程师和创业者更好地开展创新创业。目前，高校组比赛已顺利完成全国17个赛区的评审，共有31支队伍晋级。高校组决赛将于12月底举行，敬请期待！

2020年中国核心应用创新设计大赛获奖名单

本次中国芯片创新应用设计大赛聚焦新型基础设施和探索新机遇，涵盖物联网、人工智能、信息安全、医疗电子和智能终端五大方向。自3月启动以来，全国已有300多个项目报名参赛。大赛涌现出大量优秀的中国核心应用创新项目，这些项目以“中国核心”为核心，从应用创新出发，设计出众多独具特色的中国核心项目。最终，41个项目脱颖而出，并于2020年11月26日举行了三场决赛。经过精彩的项目路演和专家评审，最终在本次峰会论坛上评选出多位获奖者并颁发奖项。以下是本次大赛的获奖名单：

特别奖

智能脑电控制康复机器人——北京智星吴江

一等奖

国产NVMeSSD解决方案——北京亿鑫科技

研华 ROM-5780-SMARC 核心模块 - 研华科技

二等奖

红外热电堆温度测量芯片——创鑫海威

高精度3D深度相机——宁波西堂

AI动态视觉智能终端及运营平台——中国电子工业互联网

机器视觉充电桩研发及工业应用——亿电创新

三等奖

瞬间连接生活——FlashEasy 技术