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Am 27. November 2020 fand im Songshan Lake Park des Southern Software Park das China Chip Application Innovation Summit Forum und die Preisverleihung des IAIC-Wettbewerbs statt und bildeten damit den perfekten Abschluss des China Chip Application Innovation Design Competition 2020! Über 300 Gäste von chinesischen Chipherstellern, namhaften Herstellern der Elektronikindustrie, führenden Medien und Investmentgesellschaften waren anwesend, um dieses siebenmonatige Innovationsereignis mitzuerleben. GigaDevice war als Wettbewerbspartner eingeladen, an der Veranstaltung teilzunehmen.
Seit dem Start im März haben sich landesweit über 300 Projekte für den IAIC-Wettbewerb angemeldet. Die Anwendungsbereiche umfassen unter anderem das Internet der Dinge, künstliche Intelligenz, intelligente Endgeräte, Medizinelektronik und IoT-Sicherheit. Nach einem intensiven Wettbewerb sind zahlreiche herausragende chinesische Innovationsprojekte im Bereich Chipanwendungen hervorgegangen. Das Gipfelforum und der Wettbewerb erhielten zudem starke Unterstützung von Gästen und Führungskräften aus allen Bereichen der chinesischen Chip-Ökosystemkette. Zu den Gästen zählten Ouyang Nanjiang, stellvertretender Sekretär des Parteiarbeitskomitees von Songshan Lake und Direktor des Managementkomitees, sowie Liu Guilin, Parteisekretär und Vorsitzender der China Electronics International Information Services Co., Ltd.
Im Rahmen der Keynote-Rede von Chinas führenden Branchenexperten hielt Herr Jin Guangyi, Marketingdirektor von GigaDevice Innovation Products, einen Vortrag zum Thema „GD32-Mikrocontroller: Intelligente Innovation durch umfassendes Angebot“. Er erläuterte den Gästen und dem Publikum detailliert das breite Angebot an GD32-Mikrocontrollern und die Marktdienstleistungen, die durch „Produkte + Ökosystem“ bereitgestellt werden, um Marktführer im chinesischen 32-Bit-Mikrocontroller-Markt zu werden.
Laut Herrn Jin hat sich die GD32-Mikrocontroller-Familie seit der Markteinführung des ersten chinesischen 32-Bit-Allzweck-Mikrocontrollers mit Arm Cortex-M-Kern im Jahr 2013 innerhalb von acht Jahren zur größten Arm-Mikrocontroller-Produktfamilie Chinas entwickelt. Der GD32-Mikrocontroller erfreut sich zunehmender Beliebtheit am Markt, die Auslieferungen steigen kontinuierlich und die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate des Umsatzes erreicht 201 %. GigaDevice bietet mittlerweile eine Vielzahl von Produktserien mit Cortex-M3/M4/M23/M33-Arm-Kernen an und brachte im August letzten Jahres die weltweit erste 32-Bit-Allzweck-Mikrocontroller-Produktserie mit RISC-V-Kern auf den Markt. Die GD8-Mikrocontroller-Familie deckt mit über 360 Produktmodellen in 28 Produktserien ein breites Spektrum ab und erfüllt die unterschiedlichen Entwicklungs- und Designanforderungen von mehr als 20,000 Kunden weltweit. Sie findet breite Anwendung in der Industriesteuerung, der Unterhaltungselektronik, der Medizintechnik, der Automobilperipherie und weiteren Bereichen. Mit jährlichen Auslieferungen von mehr als 150 Millionen Einheiten und kumulierten Auslieferungen von mehr als 500 Millionen Einheiten ist das Unternehmen weiterhin Marktführer auf dem chinesischen MCU-Markt.
Herr Jin erklärte, dass GigaDevices innovative MCU-Produkte eine zehnjährige Liefergarantie bieten und Kunden in den Bereichen Industriesteuerung, Unterhaltungselektronik und Automobilperipheriegeräte verschiedene stabile Lösungen für die Massenproduktion zur Entwicklung elektronischer Systeme bereitstellen. Zukünftig werden wir weiterhin eine Vielzahl von MCU-Produkten auf den Markt bringen, darunter Hochleistungs-, Niedrigstrom-, Hochfrequenz-, Automobil- und analoge Signalverarbeitungsketten. Neben unserer führenden Position im allgemeinen Marktsegment konzentrieren wir uns auch weiterhin auf spezifische Marktsegmente. Wir haben bereits spezialisierte MCUs für verschiedene Anwendungsbereiche eingeführt, darunter optische Module, Drucker, Fingerabdruckerkennung und weitere. Am Beispiel des Marktes für optische Module lässt sich dies verdeutlichen: GD32 hat die GD32E232-Serie für Anwendungen mit mittleren und niedrigen Geschwindigkeiten wie 2.5G OLT, 10G PON und 25G Fronthaul entwickelt, die auf den unterschiedlichen Übertragungsratenanforderungen optischer Module basieren. Die GD32E5-Serie hingegen ist für Anwendungen mit mittleren und hohen Geschwindigkeiten wie Rechenzentren und Cloud-Server geeignet und bietet somit eine Komplettlösung für den Markt für optische Kommunikationsmodule in China. Im Bereich der Fingerabdruckerkennung hat das Unternehmen ebenfalls ausgereifte und in Serie gefertigte intelligente Türschlosslösungen mit Fingerabdrucksensor und Mikrocontroller entwickelt.
Laut Herrn Jin engagiert sich GD32 auch für die Entwicklung innovativer Multi-Produkt-Verbindungen von GigaDevice und erforscht kontinuierlich den MCU-Controller als Kern, kombiniert mit Sensoren, analogen Peripheriegeräten und verschiedenen Speichern, um bessere intelligente Anwendungsbeispiele für eingebettete Systeme und Endgeräte zu bieten, darunter Hochfrequenztechnik, neue Speichertechnologien, Hardwarebeschleuniger, Signalketten, Echtzeitverbindungen, fotoelektrische Übertragung, Energiemanagement, Leistungssteuerung und intelligente Sensoren.
Auf dem China Chip Summit Forum betonte Herr Jin, dass internationale MCU-Hersteller zwar weiterhin auf 90-nm- und 55-nm-Prozesse setzen, die GD32-Mikrocontroller sich aber stetig weiterentwickeln. Die neuesten Produkte nutzen den stromsparenden 40-nm-Prozess für eine stabile Massenproduktion, und die Planung für den 22-nm-Prozess wird kontinuierlich vorangetrieben. GigaDevice arbeitet im Bereich der Produktversorgung seit Langem mit SMIC, Taiwan UMC und TSMC zusammen. Durch die gleichzeitige Zertifizierung und Lieferung über mehrere Wafer- und Verpackungs- sowie Testfabriken und die Bündelung von Ressourcen aus verschiedenen Produktionslinien kann das Unternehmen dem allgemeinen Warenmangel und den Preissteigerungen auf dem Halbleitermarkt im zweiten Halbjahr entgegenwirken. Dies bietet Kunden Sicherheit und Produktionskapazitätsgarantie und unterstreicht die Stärke und Verantwortungsbereitschaft der führenden Marken im Markt.
Die umfassende Struktur spiegelt sich nicht nur in den Produkten, sondern auch in den Dienstleistungen wider. GD32 arbeitet kontinuierlich mit globalen Partnern am Aufbau eines kompletten MCU-Ökosystems und bietet eine Vielzahl von Entwicklungsumgebungen (IDE), Entwicklungskits (EVB), Echtzeitbetriebssystemen (RTOS), grafischen Benutzeroberflächen (GUI), Sicherheitskomponenten und Cloud-Anbindungslösungen an. Auf der Technologie-Website stehen zudem verschiedene Video-Tutorials und Kurzvideos für jederzeit verfügbares Online-Lernen zur Verfügung. Dieses vielseitige Entwicklungs-Ökosystem bietet Kunden Komfort und Sicherheit.
GigaDevice Innovation hat im Bereich der Talentförderung ein umfassendes System ins Leben gerufen, um Fachkräfte für die chinesische Embedded-Industrie auszubilden und bereitzustellen. Dieses System umfasst vier eng miteinander verknüpfte Bereiche: Wissenschaftsvermittlung an junge Menschen, berufliche und technische Weiterbildung, Hochschulplanung und postgraduale Ausbildung. Wie Herr Jin auf dem Treffen erklärte, ist die Zusammenarbeit mit China Electronics im Rahmen des IAIC-Wettbewerbs ein konkretes Beispiel für GigaDevices Engagement in der Talentförderung und der Unterstützung von Innovation und Unternehmertum. Es ist erfreulich zu sehen, dass die von den Teilnehmern mit dem GD32-Mikrocontroller entwickelten Projekte zahlreiche Wettbewerbspreise gewonnen und hervorragende Ergebnisse erzielt haben. Der GD32-Mikrocontroller möchte Entwicklern als Mentor und Partner zur Seite stehen, ihnen ein Werkzeug zur Entfaltung ihrer Kreativität bieten und sie auf ihrem gemeinsamen Wachstumsweg begleiten.
Expertenrekrutierung & Projektpräsentation
Die Sichtung des China Chip Projekts und die Auswahl der Projekte für die Roadshow im Finale sind untrennbar mit der sorgfältigen Prüfung durch die Jury verbunden. Im Rahmen dieses Gipfels fand außerdem eine separate Ernennungszeremonie für die Expertenjury statt. Nachfolgend die Liste der diesjährigen Expertenjury:
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Sonderassistent des Geschäftsführers von BGI Beidou |
Jian Zhihong |
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Vizepräsident Vertrieb, Tianjin Feiteng |
Guo Jingyi |
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GigaDevice Innovation Product Marketing Director |
Jin Guangyi |
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Leiter der Planungs- und Entwicklungsabteilung von Huada Electronics |
Zhang Jianwen |
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Chef-Wissenschaftler von Shengbang Microelectronics |
Yao Ruoya |
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Leiter Marketingtechnologie der Shanghai HiSilicon Plattform- und Lösungsmarketingabteilung |
Chen Jian |
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Geschäftsführer von Guangdong Loongson Zhongke Electronics |
Land |
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Fuluikun, Vizepräsident für Mikroelektronik |
Niu Zhao |
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Zivilluftfahrt-Investitionsfonds – Vizepräsident der Luftfahrt-Investitionsgruppe |
Kang Yongfeng |
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Geschäftsführer von Zero Degree Capital |
Wang Jiewen |
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Danen Capital Partners |
Liu Xu |
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General Manager von TCL Shifang Vertical Industry Technology |
Zou Yu |
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Hauptdozent von Jiayuan Consulting |
Li Xiaoke |
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Exekutiv-Vizepräsident des Guangdong CSSC Militär-Zivil-Integrationsinstituts |
Jiang Bin |
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Stellvertretender Chefingenieur von China Electronics International Information Services Co., Ltd. |
Fang Zenan |
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Stellvertretender Parteisekretär der China Ruida Investment and Development Group Co., Ltd. |
Ma Xinfeng |
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Stellvertretender Generaldirektor des CLP-Werks in Yinghuo |
Liu Zhigang |
Zum Abschluss des Gipfels luden die Organisatoren acht preisgekrönte Beiträge, die sich durch ihre Stärken in den Bereichen Anwendungsform, Produktinnovation, Marktentwicklung, Technologiereserven etc. auszeichneten, auf die Bühne ein, um ihre Beiträge vorzustellen und mit den Gästen im Publikum ins Gespräch zu kommen. Um die Innovationskraft und das Unternehmertum von Studierenden im Bereich innovativer Chipanwendungen aus China besser zu fördern, wurde der IAIC-Wettbewerb „China Chip“ für innovative Anwendungsdesigns auch für Hochschulen und Universitäten eingerichtet. Zudem wurden spezielle technische Trainingscamps organisiert, um chinesische Hochschulen und Universitäten dabei zu unterstützen, führende inländische Chipprodukte besser in die Lehre zu integrieren, innovative Talente für die Branche auszubilden und zukünftige Ingenieure und Unternehmer bei ihren Innovations- und Gründungsprojekten zu unterstützen. Der Hochschulwettbewerb hat bisher die Bewertung in 17 Divisionen landesweit erfolgreich abgeschlossen, und 31 Teams haben sich für die nächste Runde qualifiziert. Das Finale findet Ende Dezember statt – wir sind gespannt!
Preisträgerliste des China Core Application Innovation Design Competition 2020
Dieser chinesische Wettbewerb für innovative Chip-Anwendungsentwicklung konzentriert sich auf neue Infrastrukturen und die Erschließung neuer Möglichkeiten in fünf Hauptrichtungen: Internet der Dinge, Künstliche Intelligenz, Informationssicherheit, Medizinelektronik und intelligente Endgeräte. Seit dem Start im März haben sich landesweit über 300 Projekte angemeldet. Zahlreiche herausragende chinesische Kernanwendungsinnovationsprojekte sind im Rahmen des Wettbewerbs entstanden. Sie kombinierten chinesische Kernkompetenzen und entwickelten ausgehend von Anwendungsinnovationen eine Vielzahl unverwechselbarer chinesischer Kernprojekte. Schließlich stachen 41 Projekte hervor, und am 26. November 2020 fanden drei Finalrunden statt. Nach einer erfolgreichen Projektpräsentation und der Bewertung durch Experten wurden die Gewinner schließlich auf diesem Gipfeltreffen ausgezeichnet. Im Folgenden finden Sie die Liste der Gewinner dieses Wettbewerbs:
Sonderpreis
Intelligenter, EEG-gesteuerter Rehabilitationsroboter – Beijing Zhixing Wujiang
erster Preis
National produzierte NVMeSSD-Lösung – Beijing Yixin Technology
Advantech ROM-5780-SMARC Kernmodul – Advantech Technology
Zweiter Preis
Infrarot-Thermopile-Temperaturmesschip – Chuangxin Haiwei
Hochpräzise 3D-Tiefenkamera – Ningbo Xitang
Intelligente Terminal- und Betriebsplattform mit dynamischer KI-gestützter Bildverarbeitung – China Electronics Industrial Internet
Forschung und Entwicklung von Ladesäulen mit maschinellem Sehen sowie industrielle Anwendung – Yidian Innovation
dritter Preis
Leben im Handumdrehen verbinden – FlashEasy-Technologie
Kleines SPS-System für den Heimgebrauch im industriellen Internet der Dinge – China Electronics Intelligence
Millimeterwellenradar-Heimüberwachungsserie – Yunfan Ruida
Gesichtserkennungs- und -verfolgungsalgorithmus basierend auf einem selbstentwickelten KI-Chip – Fangxin Technology
Vollständig integriertes Doppler-Wetterradar-Signalverarbeitungssystem auf Basis inländischer DSP-Technologie – Chengdu Zhongdian Jinjiang
LaKi-Technologie für extrem stromsparende Echtzeit-Weitverkehrsnetze – Qianmi Electronics
Auszeichnung für ein herausragendes Projekt
Intelligenter Graphen-Entnebelungsspiegel mit Licht – OnePlus-Technologie
Tragbares Fernüberwachungssystem – Shanghai Shiyuan Medical
Intelligenter FOC-Motorantrieb – Taizhao Intelligent Control
Gesichtserkennungs-Sperrmodul – Fuge Technology
Anwendung der Lichtsensortechnologie – Fumaos-Technologie
Smart-Home-Zentrale basierend auf 5G und Wi-Fi 6 – Qiming Cloud
Betrieb und Wartung des IoT-Gateways – LazyYi Technology
Advantech EPC-R4710 – Intelligentes Industrie-Edge-Gateway – Advantech Technology
Blockchain-IoT-Einzelchip – Hanshunlian Electronics
Intelligente Babywiege – CRRC Times Semiconductor
Plattformübergreifendes System zur Entwicklung eingebetteter Software – Qiming Cloud
Nenglian STAR Routing-Protokoll und -System – Nenglian Technology
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