设计师可能会设计层数为奇数的印刷电路板 (PCB)。如果布线不需要额外的层，为什么还要使用额外的层呢？减少层数岂不是能让电路板更薄？如果电路板少一层，成本岂不是会更低？然而，在某些情况下，增加额外的层实际上可以降低成本。

电路板结构

电路板有两种不同的结构：芯材结构和箔材结构。
 
在芯材结构中，电路板上的所有导电层都涂覆在芯材上；在箔材结构中，只有电路板的内层导电层涂覆在芯材上，外层导电层为覆箔介质板。所有导电层均通过介质层，采用多层层压工艺粘合在一起。  
工厂里使用的核材料是双面覆膜电路板。由于每个磁芯都有两面，当充分利用时，PCB的导电层数为偶数。为什么不在一面使用覆膜，其余面使用磁芯结构呢？主要原因在于：PCB的成本和PCB的曲率。  
       

均匀层电路板的成本优势

由于奇数层PCB板的介质层和箔层数量较少，其原材料成本略低于偶数层PCB板。然而，奇数层PCB板的加工成本却显著高于偶数层PCB板。内层的加工成本相同，但箔/芯结构显著增加了外层的加工成本。  
奇数层PCB需要采用基于芯材结构工艺的非标准层压芯材层粘合工艺。与仅使用芯材结构相比，在芯材结构外部添加箔材的工厂生产效率会降低。外层芯材在层压粘合前需要额外的处理，这会增加外层出现划痕和蚀刻错误的风险。  
 
       

平衡结构避免弯曲

不建议设计奇数层PCB的最佳理由是：奇数层电路板容易弯曲。多层电路键合工艺完成后，PCB冷却时，芯材和箔材结构的层压张力不同，会导致PCB翘曲。随着电路板厚度的增加，由两种不同结构组成的复合PCB的弯曲风险也会增加。消除电路板弯曲的关键在于采用平衡的叠层结构。  
虽然一定程度的弯曲可以满足规格要求，但后续加工效率会降低，导致成本增加。由于组装需要特殊的设备和工艺，元件贴装精度会降低，从而影响产品质量。  
       

使用偶数层PCB板

当设计中出现奇数层PCB时，可采用以下方法实现均衡堆叠，降低PCB生产成本，并避免PCB弯曲。以下方法按优先顺序排列。  
增加一个信号层并加以利用。如果PCB设计中电源层数为偶数，信号层数为奇数，则可以使用此方法。增加的层数不会增加成本，但可以缩短交货时间并提高PCB质量。  
添加额外的电源层。如果PCB设计中电源层数为奇数，信号层数为偶数，则可以使用此方法。一种简便的方法是，在堆叠层的中间添加一个接地层，而无需更改其他设置。首先在PCB上布局奇数层，然后复制中间的接地层并标记剩余层。这与加厚箔片的电气特性相同。  
在PCB叠层中心附近添加一个空白信号层。这种方法可以最大限度地减少叠层不平衡，并提高PCB质量。先布线奇数层，然后添加空白信号层并标记剩余层。此方法适用于微波电路和混合介质（介电常数不同的介质）电路。  
       

平衡堆叠式PCB的优势

成本低，不易弯曲，缩短交货时间，保证质量。